和淞 (6826-TW)， 隸屬 電子–其他電子業 產業類別。資本額 8.55 億，市值 402.89 億，掛牌年數 5 年。

和淞科技股份有限公司(以下簡稱本公司)於民國85年7月9日奉准登記設立並開始營業。主要業務為積體電路半導體、電子、電腦儀器設備銷售維護；化學、氣體過濾淨化器、金屬建築結構及組件製造；前各項零件、原料、產品之進出口貿易；及高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等。本公司之股票於民國110年6月17日起在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心－興櫃市場交易。本公司註冊地及主要營運據點位於新竹縣湖口鄉光復南路33號。

2026年6月營收 18.37億，月增 18.86%、年增 20.95% ，創十年單月營收同期新高。

2026年 1~6月累計營收 100.45億，累計成長率 27.58%， 去年 2025年全年營收 165.31億元。

2025Q4 EPS 17.19元，季增 69.53%、年增 39.87%。

2025年 Q1~Q4累計EPS 27.33元，累計成長率-20.49%， 去年 2024年全年EPS 21.62元。

2025Q4

毛利率 26.53%、

營益率 17.56%、

淨利率 16.99%、

ROE 39.19%、

ROA 14.79%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2025Q4 配發 現金股利 14元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 2.46% ，除息日為 2026-06-26。

和淞目前股價： 471元；

近一周平均股價： 460元；

近一年平均股價： 514.46元。