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興櫃 電子–半導體業
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更新時間:
基本資訊
產業
電子–半導體業
上市/上櫃
興櫃
市值
49.44 億
股本
0.00 億
公司資訊
董事長
林斯穎
總經理
陳文冠
經營項目
代理半導體封裝、測試設備及零配件、代理半導體封裝、測試設備及零配件之製造、加工、維修、進出口買賣業務
基本數據(近四季)
現金股利殖利率
0.97 %
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