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興櫃
市值
49.44 億
股本
0.00 億
公司資訊
董事長
林斯穎
總經理
陳文冠
公司網址
https://www.hpc.com.tw/
經營項目
代理半導體封裝、測試設備及零配件、代理半導體封裝、測試設備及零配件之製造、加工、維修、進出口買賣業務
基本數據(近四季)
現金股利殖利率
0.97 %
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