瑞峰 7873
興櫃 電子–半導體業
加入自選股
140.5 6.52 (4.86%)
成交量
254
昨收
134.0
開盤
134.5
最高
145.5
最低
129.5
更新時間：
2026-08-28 14:57:33
基本資訊
產業
電子–半導體業
上市/上櫃
興櫃
市值
210.54 億
股本
14.99 億
公司資訊
董事長
戴國瑞
總經理
戴國瑞
公司網址
股東會日期
2026/06/26
經營項目
記憶體/邏輯等相關半導體產品之晶片級封裝業務及其技術開發、矽光子晶片之先進光學共同封裝(CPO)業務及其相關技術研發、車用及功率半導體晶片之WLP封裝業務及測試業務承包
基本數據(近四季)
公告每股淨值
14.29 元
股價淨值比
9.83
本益比
108.08
EPS
1.30
ROE
8.17 %
ROA
5.17 %
現金股利殖利率
0.00 %
財務資料(2026Q2)
ROE
16.33 %
ROA
10.35 %
毛利率
34.35 %
營益率
26.01 %
淨利率
25.78 %
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