驊訊 6237
上櫃 電子–半導體
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開盤
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更新時間：
2026-05-12 14:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
23 年
市值
34.81 億
股本
7.96 億
公司資訊
董事長
鄭期成
總經理
李建榮
股東會日期
2026/06/26
經營項目
積體電路設計與製造
基本數據(近四季)
公告每股淨值
18.51 元
股價淨值比
2.36
EPS
-1.26
ROE
-6.77 %
ROA
-6.35 %
現金股利殖利率
0.23 %
財務資料(2026Q1)
ROE
-1.26 %
ROA
-1.19 %
毛利率
40.46 %
營益率
-21.88 %
淨利率
-15.56 %
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