頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
52.9 0.30 (-0.56%)
成交量
754
昨收
53.2
開盤
52.5
最高
53.1
最低
52.0
更新時間：
2025-12-15 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
23 年
市值
393.89 億
股本
74.46 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
公司網址
股東會日期
2025/05/28
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
61.41 元
股價淨值比
0.86
本益比
13.70
EPS
3.86
ROE
6.28 %
ROA
5.57 %
現金股利殖利率
6.15 %
財務資料(2025Q3)
ROE
1.89 %
ROA
1.65 %
毛利率
21.08 %
營益率
10.74 %
淨利率
15.62 %
熱門排行
上市
上櫃
合併
漲幅
跌幅
成交值
讀取中....