頎邦 6147
上櫃 電子–半導體
加入自選股
76.8 1.00 (-1.28%)
成交量
45,470
昨收
77.8
開盤
77.0
最高
78.7
最低
75.2
更新時間：
2026-03-27 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
24 年
市值
571.85 億
股本
74.46 億
公司資訊
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
公司網址
股東會日期
2026/05/27
經營項目
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
基本數據(近四季)
公告每股淨值
63.62 元
股價淨值比
1.21
本益比
20.59
EPS
3.73
ROE
5.86 %
ROA
5.12 %
現金股利殖利率
3.65 %
財務資料(2025Q4)
ROE
1.79 %
ROA
1.57 %
毛利率
21.16 %
營益率
9.48 %
淨利率
15.40 %
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