精材 3374
上櫃 電子–半導體
159.5 7.50 (-4.49%)
成交量
5,322
昨收
167.0
開盤
162.5
最高
164.0
最低
156.0
更新時間：
2026-02-02 13:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
10 年
市值
432.83 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2025/05/29
經營項目
測試服務、晶圓級尺寸封裝業務、晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
34.09 元
股價淨值比
4.68
本益比
33.44
EPS
4.77
ROE
14.02 %
ROA
8.90 %
現金股利殖利率
1.80 %
財務資料(2025Q3)
ROE
4.79 %
ROA
2.97 %
毛利率
29.05 %
營益率
22.59 %
淨利率
20.69 %
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