精材 3374
上櫃 電子–半導體
136.0 0.00 (0.00%)
成交量
0
昨收
136.0
開盤
136.0
最高
136.0
最低
136.0
更新時間：
2025-12-15 14:30:00
基本資訊
產業
電子–半導體
上市/上櫃
上櫃
掛牌年數
10 年
市值
369.06 億
股本
27.14 億
公司資訊
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘
公司網址
股東會日期
2025/05/29
經營項目
晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務、晶圓級後護層封裝業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
34.09 元
股價淨值比
3.99
本益比
28.51
EPS
4.77
ROE
14.02 %
ROA
8.90 %
現金股利殖利率
1.80 %
財務資料(2025Q3)
ROE
4.79 %
ROA
2.97 %
毛利率
29.05 %
營益率
22.59 %
淨利率
20.69 %
熱門排行
上市
上櫃
合併
漲幅
跌幅
成交值
讀取中....