建通 2460
上市 電子–電子零組件
加入自選股
25.10 0.40 (-1.56%)
成交量
262
昨收
25.50
開盤
26.45
最高
26.45
最低
24.75
更新時間：
2026-04-02 13:30:00
基本資訊
產業
電子–電子零組件
上市/上櫃
上市
掛牌年數
24 年
市值
42.47 億
股本
16.92 億
公司資訊
董事長
蘇敦禮
總經理
何易霖
股東會日期
2026/06/23
經營項目
精密電子產品及其零件、電器類機器之製造、加工、銅之原、廢料買賣、電鍍加工、煉銅、銅鑄造、前述有關產品進出口貿易業務
基本數據(近四季)
公告每股淨值
8.92 元
股價淨值比
2.81
EPS
-2.99
ROE
-33.18 %
ROA
-10.07 %
現金股利殖利率
0.00 %
財務資料(2025Q4)
ROE
-4.74 %
ROA
-1.47 %
毛利率
3.88 %
營益率
-6.88 %
淨利率
-7.45 %
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