【公告】今皓：代子公司善宜投資股份有限公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之規定公告(更正日期)

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(圖片來源：freepik)

發布時間：2025-05-14 18:02:32

作者：nStock快訊

申報日期：114/05/14

公司代號

3011

公告主旨

代子公司善宜投資股份有限公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之規定公告(更正日期)

1.事實發生日

民國114年5月14日

2.被背書保證之

第一筆

(1)公司名稱

今鑽半導體投資股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係

為100%持有本公司之母公司

(3)背書保證之限額(仟元)(註一)

191,558

(4)原背書保證之餘額(仟元)(註二)

(5)本次新增背書保證與之金額(仟元)

80,000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元)(註三)

80,000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元)(註四)

80,000

(8)本次新增背書保證之原因

今鑽半導體投資股份有限公司因銀行融資需要(原授信額度續約)，由子公司善宜投資股份有限公司提供背書保證

3.被背書保證公司提供擔保品之內容

無

4.被背書保證公司提供擔保品之價值(仟元)

5.被背書保證公司最近期財務報表之資本(仟元)

86,625

6.被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元)

14,761

7.解除背書保證責任之條件

償還銀行借款

8.解除背書保證責任之日期

償還銀行借款或授信合約期限屆滿之日

9.背書保證之總限額（註五）(仟元)

588,923

10.迄事實發生日為止，背書保證餘額（註六）(仟元)

105,000

11.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額（註六）占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率

7.13

12.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率

15.54

13.其他應敘明事項

無

註一：背書保證之限額應輸公司依為他人背書保證作業程序，所訂定對個別對象背書保證之額度。註二：原背書保證之金額若係首次達公告標準第一項第二款應輸"0 "。註三：(1)公司向銀行簽具背書保證契約或票據之額度獲准時，即承擔背書或保證責任；另其他相關有背書保證情事者，皆應計入背書保證餘額中。　　　(2) 本欄之迄事實發生日止背書保證餘額，應輸入公開發行公司及其子公司對「該」背書保證對象背書保證餘額。註四：應輸入被背書保證公司於使用背書保證餘額範圍內之實際動支金額。註五：本欄係輸入公司依為他人背書保證作業程序，所訂公開發行公司及其子公司背書保證之總限額。註六：迄事實發生日為止，提供背書保證餘額為公開發行公司及其子公司所有為他人背書保證餘額之合計數。

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