申報日期:114/04/30
公司代號
2340
公告主旨
公告本公司新增資金貸與子公司-冠亞半導體股份有限公司相關事宜
1.事實發生日
民國114年5月5日
2.接受資金貸與之
第一筆
(1)公司名稱
冠亞半導體股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係
本公司98%持有之子公司
(3)資金貸與之限額
(仟元)(註一)
729,106
(4)原資金貸與之餘
額(仟元)(註二)
300,000
(5)本次新增資金貸
與之金額(仟元)
300,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與
是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元)(註三)
600,000
(8)本次新增資金貸與之原因
充實營運資金、償還原資金貸與款項。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之內容
無
4.接受資金貸與公司所提供擔保品之價值(仟元)
0
5.接受資金貸與公司最近期財務報表之資本(仟元)
1,001,000
6.接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元)
-106,997
7.計息方式
得視貸與當時台亞資金成本機動而訂,由財務單位提出利率水準經董事長核准後計之。
8.還款之條件
到期還款,得提前還款。
9.還款之日期
每次資金貸與期限自放款日起,以不超過一年為原則;得循環動用、分次動用。
10.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元)(註四)
800,000
11.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率(註四)
10.97
12.公司貸與他人資金之來源
○子公司本身 ○金融機構 ○母公司
○其他企業 ○個人 ●其他
13.其他應敘明事項
無
註一:資金貸與之限額應輸公司依資金貸與他人作業程序,所訂定對個別對象資金貸與之額度。註二:原資金貸與之金額若係首次達公告標準第一項第二款應輸"0 "。註三:若公開發行公司及其子公司依據處理準則第14條第1項將資金貸與逐筆提董事會決議,本餘額為董事會決議金額。若公開發行公司及其子公司依據處理準則第14條第2項經董事會決議授權董事長於一定額度及一年期間內分次撥貸或循環動用,本餘額為董事會通過之資金貸與額度。註四:本餘額為公開發行公司及其子公司依據處理準則第14條第1項將資金貸與逐筆提董事會決議之資金貸與他人償還後餘額,及依據處理準則第14條第2項經董事會決議授權董事長於一定額度及一年期間內分次撥貸或循環動用之董事會通過資金貸與額度之合計數。
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