第11款

1.董事會決議日期:112/08/11

2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:

建暐精密科技股份有限公司國內第四次有擔保轉換公司債。

3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否

4.發行總額:上限新台幣壹億柒仟萬元。

5.每張面額:新台幣壹拾萬元。

6.發行價格:依票面金額100%發行。

7.發行期間:3年。

8.發行利率:0%。

9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:依委任銀行保證契約約定。

10.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及充實營運資金。

11.承銷方式:採競價拍賣方式辦理公開銷售。

12.公司債受託人:授權董事長決定。

13.承銷或代銷機構:國票綜合證券股份有限公司。

14.發行保證人:授權董事長決定。

15.代理還本付息機構:統一綜合證券股份有限公司股務代理部。

16.簽證機構:採無實體發行，故不適用。

17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並

報奉證券主管機關核准後另行公告。

18.賣回條件:相關辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。

19.買回條件:相關辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。

20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令辦理，並報

奉證券主管機關核准後另行公告。

21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:

相關辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。

22.其他應敘明事項:

因資本市場籌資環境變化快速，為掌握實際發行作業時效，本次計畫之重要內容

及發行相關事宜，如遇法令變更、經主管機關修正或因應客觀環境而需訂定或修

正時，擬授權董事長全權處理。