《半導體》台積擴大委外 精材搶進CoWoS

【時報-台北電】台積電先進封裝產能供不應求，供應鏈外包布局再有重大進展，台積電轉投資封測廠精材（3374）13日宣布，董事會通過與台積電簽訂長期產能外包協議，雙方將於先進封裝後段製程展開合作，由精材進駐台積電中科廠房建置產線，切入CoWoS先進封裝供應鏈中的oS模組業務，首期產線預計2029年量產。精材同步通過發行150億元無擔保轉換公司債，支應初期產能建置需求，為未來營運成長增添新動能。 精材指出，此次與台積電簽署的產能外包協議，自2026年11月13日起至2033年12月31日止，合作期間長達七年多，代表雙方將由既有封測合作關係，進一步深化至先進封裝產能布局，建立長期策略夥伴關係。 依據協議，精材將於台積電中部科學園區廠房建置新產線，負責相關製造及營運，並投入生產設備與自動物料搬運系統（AMHS）等資本支出。台積電則提供先進封裝技術及製造能力支援，雙方共同確保新產線技術規範、品質及良率，符合台積電與全球主要客戶要求。 此次合作鎖定先進封裝後段oS模組，亦即CoWoS製程中的基板封裝環節。隨AI加速器及高效能運算晶片需求持續擴張，CoWoS產能已成為全球AI晶片供應的重要環節，台積電透過擴大供應鏈合作，將有助提升整體先進封裝產能調度彈性。 精材原本主要業務涵蓋晶圓級封裝、晶圓測試及相關封測服務，此次進一步切入CoWoS後段製程，不僅擴大產品應用範圍，也將提高公司在台積電先進封裝供應鏈中的戰略地位，帶動營運結構朝高階封裝領域發展。 在投資規劃方面，精材董事會同步通過發行新台幣150億元轉換公司債，作為初期產能建置資金來源。由於先進封裝產線涉及高階設備、自動化搬運及製程整合，前期資本投入規模龐大，透過籌資將有助公司加速推進產線建置，掌握後續量產商機。 精材此次取得長期產能外包協議，意味公司正式跨入CoWoS後段封裝新領域，未來隨產線建置、量產及稼動率逐步提升，可望成為推升營收規模與獲利能力的重要成長引擎。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、張珈睿／台北報導)