《半導體》台積砸10億美元 進軍AI閉環

【時報-台北電】AI霸主跨界出擊，晶圓代工龍頭台積電（2330）正式揮軍AI投資戰場，10日董事會拍板豪擲最高10億美元，一口氣認購全球兩大AI巨頭OpenAI、Anthropic股權，正式躋身AI「閉環投資」行列，AI產業吞下定心丸，「積友友」全面歡聲雷動，在台積電大漲領軍下，台積電集團股及供應鏈11日掀起慶賀行情。 台積電10日董事會拍板兩大AI投資案，核准以不超過5億美元認購Anthropic普通股，每股認購價格將依該公司首次公開發行（IPO）價格決定；另以不超過5億美元認購OpenAI特別股，兩案投資上限合計達10億美元，針對半導體產業及相關生態系進行策略性投資，展現其深化AI產業布局的企圖心。 台積電投資AI巨頭消息振奮市場信心，不僅台積電11日勁揚近5％，收上全場最高2,395元，強勢重返2,330元的「股號價」，「積友友」也全面沸騰，14檔台積電集團股及設備供應鏈齊步走揚。其中，創意、陽程、旺矽、精測齊飆漲停，另信紘科、科嶠、世禾也漲逾半根停板，展現多頭氣勢。 法人分析，台積電此次一口氣認購OpenAI、Anthropic兩大AI模型開發商股權，象徵從過去的AI晶片製造者，進一步跨足AI模型業者的股權投資，正式加入AI「閉環投資」行列。 隨全球AI算力需求持續擴張，透過直接入股模型開發商，有助深化與終端需求端的連結，提前掌握未來算力需求及產能規劃方向，進一步鞏固AI產業鏈核心地位。 此外，台積電此次董事會同步核准約409億美元資本預算，更直接牽動半導體供應鏈後續商機，相關預算將主要用於建置及升級先進製程、先進封裝、成熟及特殊製程產能，以及廠房興建與廠務設施工程。 並同時涵蓋2027年研發資本預算、經常性資本預算與資本化租賃資產預算，顯示台積電擴產腳步持續推進，預期將帶動設備採購、廠務工程及封裝測試需求同步升溫。 在供應鏈布局方面，法人看好，隨台積電持續擴充CoWoS等先進封裝產能，弘塑、辛耘等濕製程設備供應商，以及布局先進封裝設備的萬潤等，可望迎來訂單商機；而晶圓廠與封裝廠持續興建，亦可能有利漢唐、帆宣等廠務工程業者受惠，日月光投控則有望大啖高階封裝與測試需求。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)