《電零組》健策前三季EPS 45.03元

【時報-台北電】健策（3653）公布第三季財報，單季營收94.93億元，毛利率升至49.97％；稅後純益28.91億元，季增24.68％，每股稅後純益（EPS）19.70元，營收、毛利率及獲利皆創單季新高；累計前三季EPS達45.03元，賺逾四個股本。展望後市，隨新一代GPU平台導入及散熱規格升級，帶動均熱片與可拆式上蓋需求成長，法人看好第四季營運續增，2027年成長動能進一步增強。 健策第三季毛利率季增3.16個百分點，逼近五成水準，主要受惠高階散熱產品比重增加及產品組合改善。第三季散熱產品占整體營收比重約八成，均熱片相關業務持續成長，成為推升營收及獲利的主要動能。 展望第四季，隨新一代Vera Rubin平台相關產品出貨增加，加上新型上蓋設計逐步導入，法人預估健策單季營收可望季增約5％～10％，成長動能並可望延續至2027年。 業界指出，隨晶片封裝尺寸擴大，均熱片、補強框（Stiffener）及上蓋（Lid）加工難度提高，帶動產品單價提升。其中，Rubin世代單件式均熱片售價估較前代GB300增加約六成，而下一代可拆式上蓋涉及鑽孔、鎖螺絲等精密加工製程，產品價值可望進一步提高。 據悉，三件式可拆式上蓋是由Lid、補強框及多顆螺絲組成，原規劃用於Rubin Ultra世代，惟Rubin平台最快可能於2026年第四季先行小量試產，2027年第一季再逐步進入量產階段，相較現行單件式設計，相關零組件價值估可提升四至五倍。 除新一代GPU平台外，市場亦看好MI450系列自第四季導入雙件式上蓋設計，成為另一成長來源；至於ASIC晶片目前主要採用補強框方案，部分客戶亦評估導入可拆式上蓋，後續仍須觀察產品測試及驗證進度。 此外，健策持續布局CPU伺服器及高速網通相關散熱零組件。隨共同封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）技術導入，高階交換器晶片對補強框及均熱片的規格要求提高，法人看好相關產品可望逐步貢獻營收。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)