《半導體》南茂第3季EPS優預期 外資喊買

【時報記者葉時安台北報導】南茂(8150)毛利率回升，今年第三季EPS 1.89元優於預期，歐系外資最新報告指出，受惠記憶體需求回溫、OLED iPhone拉貨及產品組合優化，南茂第三季獲利表現優於預期，並上調2026至2028年EPS預估。外資重申「買進」評等，不過考量市場整體估值收縮，目標價由166元下修至155元，降幅約7%。不過南茂周三股價不受外資下修目標價影響，強攻88.2元收盤漲停，收復10日線，外資終止連18個交易日賣超，周三轉為買超3543張，投信也持續站在買方。 南茂第三季合併營收84億元，季增14%，主要受惠標準型DRAM出貨回溫，帶動記憶體需求強勁，以及OLED iPhone拉貨，推升驅動IC業務動能。其中，記憶體業務占營收51%，季增13%；驅動IC業務中，OLED占DDIC營收比重27%，季增46%。 南茂也調高記憶體後段封測平均售價(ASP)，反映零組件成本上漲，帶動第三季毛利率提升至21.7%，季增3.7個百分點，優於瑞銀原先預估的18.6%。在定價改善、凸塊代工成本轉嫁降低，以及稼動率提升下，第三季獲利表現優於預期，單季EPS達1.89元，高於市場預估。 外資預期，記憶體與OLED動能將延續至第四季，南茂第四季記憶體業務表現可望優於驅動IC，主要受惠標準型DRAM需求持續強勁，以及NAND Flash市場前景改善。驅動IC與凸塊業務則受到PC及Android智慧型手機終端需求偏弱影響，不過OLED iPhone季節性備貨需求，可望提供一定支撐。 在產品組合方面，南茂持續優化產品組合、淘汰低階產能，並視情況與客戶協商轉嫁零組件成本上漲。外資預估，南茂第四季營收季增2%，在產品組合改善及電費成本正常化帶動下，毛利率可望進一步季增0.3個百分點達22%。 展望2027年，外資認為，光學及AI ASIC測試將成為南茂獲利成長的重要支撐。美系客戶下一代產品的銅凸塊(Copper Bumping)目前仍處於認證階段，預計2027年底至2028年才會有較明顯營收貢獻；2027年雖將與客戶合作生產部分成熟產品，但初期營收貢獻有限。 由於光學相關業務定價優於傳統驅動IC凸塊，南茂將優先把驅動IC及凸塊資源配置給光學與OLED驅動IC，而非韓系客戶外包訂單。另一方面，南茂持續擴大ASIC測試產品布局，目前智慧型手機AP測試已進入量產，後續將推進至智慧型手機SoC測試，若既有專案於2027年上半年順利放量，後續還有ASIC成品測試(Final Test)商機。 外資整體來看，因應產品組合改善帶動毛利率結構優化，上調南茂2026至2028年EPS預估，但考量近期市場整體本益比收縮，將目標本益比由23倍調降至20倍，目標價因此由166元下修至155元，仍維持買進評等。