《產業》AI、HPC需求熱 封測雙雄營運報捷

【時報-台北電】AI及高效能運算（HPC）需求強勁，帶動封測產業營運升溫，封測龍頭日月光投控（3711）10月合併營收886.15億元，再創單月新高，連續第四個月改寫紀錄；記憶體封測大廠南茂（8150）第三季稅後純益季增48.4％，每股稅後純益1.89元，創2022年來新高。兩大封測廠受惠產業需求擴張，明年營運成長動能持續看旺。 日月光投控10月營收886.15億元，月增0.55％、年增47.13％，前10月累計營收6,975.02億元，年增32.18％。先進封裝、測試及電子製造服務業務同步成長，集團第四季營運展望樂觀，並積極擴充高階產能，為2027年營運成長預作準備。 日月光投控先進封裝及測試業務LEAP持續快速成長，成為推升營運的重要引擎。隨全球AI晶片大廠加速擴產，對高階封裝、異質晶片整合及測試服務需求同步增加，集團持續提高高附加價值業務比重，並於10月底法說會將今年LEAP營收目標上修至40億美元，反映客戶需求持續超出原先預期。 因應訂單快速擴張，日月光投控亦將全年資本支出由105億美元提高至115億美元，主要投入先進封裝及高階測試產能。由於2027年先進封裝需求仍可能超過供給，廠房空間及設備交期已成為擴產限制，集團正加速新廠建置與設備導入，確保後續產能供應。 日月光投控除深化與主要客戶合作，亦積極布局面板級封裝（PLP）、矽光子及共同封裝光學（CPO）等技術，爭取下一世代AI晶片及高速光通訊商機。 市場預期，隨LEAP業務持續放量，2027年營運仍具強勁成長動能。 另一方面，南茂第三季獲利表現同樣亮眼，單季營收84.01億元，季增13.8％，創歷史新高；毛利率由18％提升至21.7％，增加3.7個百分點；稅後純益13.23億元，季增48.4％，每股稅後純益1.89元，創2022年以來單季新高，累計前三季每股稅後純益3.89元。 南茂主要受惠DDR4需求強勁及DDR5逐步放量。隨國際記憶體大廠將更多產能轉向高頻寬記憶體（HBM）及DDR5，DDR4供給受到排擠，但工控、網通及部分伺服器需求仍具支撐，帶動價格及封測需求同步回升，推升產能利用率與獲利能力。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)