《電零組》高階MLCC供不應求 日電貿AI營收占比明年拚逾6成

【時報記者葉時安台北報導】日電貿(3090)周四召開實體法說會，由總經理于耀國主持。受惠AI伺服器需求強勁，被動元件產品組合持續優化，營運動能明顯升溫。總經理于耀國表示，今年第一季AI相關營收占比約4成，目前已攀升至5至6成，預期明年將進一步提高至6成以上。隨著AI伺服器規格升級，高容值、高耐溫及高耐壓MLCC需求持續增加，加上原廠產能轉向高階應用，消費性被動元件供給也受到排擠，預期未來一至兩季需求仍維持正向。 日電貿指出，AI伺服器對被動元件的使用量大幅增加，不論主機板、網通模組或電源供應器，隨著耐溫標準提高、工作電壓加大，電容需求同步提升。尤其AI應用需要高容值、高耐溫及高耐壓規格，生產難度與良率要求均高於一般產品，部分高階MLCC良率可能僅有6至7成，相較一般規格99%以上明顯偏低，耗損更多產能，使高階產品供給持續吃緊。 此外，原廠為提高獲利，持續將產能轉向AI伺服器等高單價產品，排擠部分消費性常規產品供給，帶動消費性被動元件也出現缺貨及價格調漲情形。于耀國表示，若CSP資本支出放緩，價格漲幅確實可能趨緩，但整體產值仍可望維持健康水準，目前公司在手訂單能見度相當高。 針對明年營運，于耀國表示，隨著AI伺服器出貨增加，日電貿出貨數量與金額都可望成長，其中營收金額成長幅度將更為明顯，主要來自高階零組件單價提升。至於毛利率，雖然毛利絕對金額將隨營收增加，但大型客戶議價空間較大，若營收比重提高，平均毛利率百分比可能略為下滑，不過整體獲利總額仍可望持續走高。 展望後市，于耀國認為，此波AI帶動的被動元件需求與2018年缺貨潮有所不同。2018年主要是消費性常規產品價格非理性飆漲，此次則是AI高階應用帶動規格、數量及技術門檻同步提升，屬於結構性轉變。預期未來整體營業額與獲利能力將優於2018年，但毛利率不一定能達到當時的極端高點。