《其他電》2027年獲利倍數增長 汎銓股價強攻

【時報記者張漢綺台北報導】先進製程、AI及先進封裝相關材料分析(MA)與故障分析(FA)需求強勁，且矽光子量測設備「MSS HG」出貨可望放量，加上美國、日本及大陸實驗室營收及獲利快速攀升，汎銓(6830)董事長柳紀綸表示，2027年展望樂觀，「MSS HG」營收佔比可望上看30%，不僅2027年營收可望創下歷年新高，獲利更有望較今年數倍增長，早盤股價強攻。 汎銓全力衝刺矽光子業務，由原有的「分析服務」進一步延伸至「設備銷售」，自主研發矽光子分析設備「MSS HG」，汎銓表示，公司投入矽光子故障分析與材料分析技術已逾七年，從客戶實際分析痛點出發，逐步建立光損定位、故障分析與材料分析能力，並進一步自主開發整套MSS HG設備，透過與Anritsu合作，公司亦將多項光電參數量測功能整合至設備平台，使MSS HG除可協助客戶進行矽光子晶片內部光損與漏光位置分析外，也能進一步串聯後續性能量測，縮短研發與問題排查流程。 目前「MSS HG」共有Anritsu(安立知)、旺矽(MPI)及FormFactor(福達電子)三大合作夥伴，其中汎銓與旺矽合作開發的「MSS HG-M」，以及與FormFactor共同開發的「MSS HG-F」皆預計於2027年第1季推出，公司亦已與Anritsu(安立知)正式簽署全球合作銷售合約，雙方將結合MSS HG的光損定位與系統整合能力，以及Anritsu於高速光電量測領域的設備與技術能量，以多樣功能設備滿足客戶需求。 汎銓指出，矽光子與共同封裝光學(CPO)逐步成為AI高速互連的重要技術方向，隨著傳輸速率提升與系統架構複雜度增加，客戶對光電元件失效定位、材料分析與性能量測需求亦同步提高，MSS HG正式發表，代表汎銓矽光子業務由原有的「分析服務」進一步延伸至「設備銷售」，汎銓以自主研發技術及專利布局為基礎，目前已建立「分析服務、設備銷售、國際設備大廠合作開發、專利授權」四大商業模式，其中分析服務可持續累積客戶實務案例與技術資料，設備銷售則有助擴大技術應用範圍，國際合作開發可強化產品功能與市場觸及，專利授權則進一步放大自主智慧財產價值。 受惠先進製程、AI及先進封裝相關材料分析(MA)與故障分析(FA)需求增加，並積極推進新技術與新服務布局，加上海外據點營運貢獻逐步放大，汎銓2026年第3季合併營收達7.59億元，季增19.56%、年增31.63%，創下單季歷史新高，稅前淨利9532萬元，年增0.89倍，稅後淨利8540萬元，年增1.8倍，單季每股盈餘1.56元，年增1.64倍，單季獲利表現明顯提升；累計2026年前3季合併營收達19.73億元，稅前淨利8619萬元，稅後淨利7215萬元，每股盈餘達1.35元。 汎銓2026年10月合併營收達2.55億元，年成長48.51%，創下單月歷史次高；累計2026年1至10月合併營收22.28億元，年增26.74%，創歷年同期新高。 汎銓指出，受惠AI、高效能運算(HPC)、先進製程及先進封裝技術持續演進，客戶對材料特性、製程缺陷、元件可靠度及故障定位等分析需求同步提升，帶動既有分析服務業務維持良好成長，汎銓除持續深化半導體核心材料分析市場外，亦加快矽光子設備及相關分析服務布局，希望持續整合既有FA、MA分析能量與MSS HG設備平台，強化從問題定位、材料分析到性能驗證的一站式服務能力，提升與全球半導體、矽光子及光通訊客戶合作深度，未來將以「分析服務+設備銷售」為主要發展軸線，結合國際設備合作與專利授權，逐步拓展全球矽光子市場，為中長期營運開啟新的成長空間。