《電零組》AI網路升級PCB、散熱台廠添翼

【時報-台北電】AI資料中心網路升級帶動高速交換器及液冷散熱需求。美系網通大廠Arista Networks設定2027年AI網路營收倍增至70億美元目標，並推進機櫃級液冷架構，市場認為，高階PCB、散熱及機構件需求將持續升溫，金像電（2368）、奇鋐（3017）、富世達（6805）等台廠可望喜迎相關商機。 Arista第三季營收36.6億美元，季增20.5％、年增58.5％，優於市場預期，主要由AI與企業客戶需求帶動，公司並預估2027年全年營收目標185億美元，年增約39％。 業界指出，AI網路架構正由Scale-out（跨伺服器擴展）延伸至Scale-across（跨資料中心互連），隨AI運算從集中式訓練轉向分散式推論，對高速傳輸及低延遲要求提高。Arista目前兩項業務比重約7：3，預期2027年Scale-across占比進一步提升，推升高速交換器需求。 此外，Arista旗下Etherlink AI網路客戶已超過百家，預期2027年相關網路部署涵蓋逾10GW規模及十種以上運算加速器。隨交換器規格升級，高階PCB及上游銅箔基板（CCL）需求增加，意味著除金像電外，台光電（2383）、台燿（6274）等CCL廠成長動能亦受矚目。 另方面，Arista與AMD、Meta等合作開發Scale-up（機櫃內高速互連）機櫃級架構，單櫃最多支援144個加速器，並可跨機櫃擴展至1,024個XPU，採用液冷設計，預計2027年開始客戶測試、2028年進入量產。 隨交換器朝高密度及機櫃級整合發展，液冷模組及機構件需求同步增加，市場點名奇鋐、富世達具潛在商機。不過，Arista預期Scale-up架構2027年尚無較大的營收貢獻，仍須觀察後續發展進度。 此外，Arista第三季存貨增至約32億美元，採購承諾由前季97億美元提高至114億美元，並透過長期協議確保晶片、記憶體及PCB產能。 公司表示，2027年訂單尚未全數下達，後續採購承諾仍可能增加，為相關供應鏈增添成長動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)