【時報記者張漢綺台北報導】光焱科技(7728)2026年10月合併營收約5150.4萬元,年增71.33%,連兩個月站上5000萬元,並創歷年同月新高,累計前10月合併營收為3.72億元,年成長44.63%。
隨AI資料中心、高速光通訊及共同封裝光學(CPO)發展,矽光子晶片若到昂貴的後段封裝才發現缺陷,將增加製造成本,傳統插入損耗(IL)量測可掌握整體光損數值,卻難直接定位異常位置,光焱NightJar運用高光譜成像,將光損轉化為具備空間位置、波長與功率資訊的影像,協助工程師辨識波導、耦合結構等局部異常;更能以波長區分光路漏光與電性發光,同時兼顧光學失效分析(OFA)與電性失效分析(EFA)。
廖華賢總經理指出,NightJar的技術優勢在於「定位、定量、定值」,以同樣64顆晶粒為例,傳統方式約需123分鐘,NightJar僅需約121秒,速度提升約60倍,且整片晶圓逐顆比對結果呈現高度一致。憑藉高速與高一致性,NightJar主要朝向從晶圓允收測試(WAT)等前段檢測環節介入,蒐集大量晶粒光學特徵,建立整片晶圓的光損分布圖,並與既有測試結果交叉比對,提供晶粒風險分級依據,協助工廠評估哪些晶粒可繼續後續製程、哪些需複檢、哪些應提前淘汰,減少不必要的測試及封裝投入。
光焱亦進一步提出晶圓「光學指紋」概念,透過NightJar量測所得的大量光學特徵,可結合晶圓映射累積成每片晶圓可追溯的「光學指紋」,供晶圓廠及IC設計業者結合自身製程經驗進行關聯分析,客戶若有需求,光焱也可協助導入。廖華賢總經理表示,以數據驅動良率提升的智慧製造模式在電晶片領域已相當普遍,但在光晶片領域仍處起步階段,關鍵在於能否取得足夠豐富的光學參數,NightJar正可補足此一缺口,協助矽光子產業從事後失效分析,邁向提前預判的智慧製造。
廖華賢強調,NightJar能夠補足既有電性與光損量測所欠缺的空間資訊,讓晶圓級篩選協助封裝決策,並透過數據累積加速良率學習,擴大光焱在矽光子智慧製造的應用機會。
在產品進度方面,NightJar已用於客戶工程驗證及樣品測試,並完成與量產線自動探針台的系統整合;面向高通量需求的NightJar-H則持續推進高量產(HVM)驗證,階段性進度預計於第4季末明朗。
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