《電零組》日電貿、禾伸堂 接力募資

【時報-台北電】被動元件大廠接連啟動新一輪募資計畫，禾伸堂（3026）將辦理700萬股現金增資，而半導體通路霸主文曄（3036）旗下日電貿（3090）將一口氣發行二筆轉換公司債（CB），合計募資規模高達50億元，超越禾伸堂的33億元。 日電貿為被動元件通路龍頭，公司將於10日召開法說會，在法說會召開之前，日電貿公告第三季財報，累計前三季稅後純益20.95億元，年增136.46％，每股稅後純益7.4元，以前三季獲利進度推算，日電貿2026年獲利有望躋身賺逾一個股本行列，財報表現優於市場預期。 而今年才與文曄實質整合的日電貿，宣布啟動大規模募資計畫，董事會決議，將發行二筆三年期無擔保轉換公司債（CB），合計募資規模上看50億元，資金將用於償還銀行借款、充實營運資金及轉投資子公司。 去年文曄、日電貿均發行現金增資作為受讓標的，交互持有對方股份，目前文曄持有日電貿36％股權，日電貿持有文曄5％股份，文曄為日電貿第一大股東，透過持有股權，文曄進一步坐穩通路霸主地位，而許久沒有大規模募資的日電貿啟動CB募資計畫，也讓市場對日電貿的在手訂單浮想連篇。 禾伸堂在法說會召開前夕，公告將發行700萬股現金增資，以禾伸堂4日收盤價、現增通常折價發行的慣例計算，禾伸堂的募資規模上看33億元。禾伸堂也公告第三季財報，累計前三季稅後純益18.39億元，每股稅後純益達11.09元。 法人認為，全球被動元件股包括村田、太陽誘電、TDK等日系大廠均呈現破底走勢，對台廠的募資案來說，除非有特定有力人士力挺，否則全球股市變數激增，增添後續的募資難度。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)