《半導體》欣銓抗跌有底氣！龍潭新廠效益延續 封測也要配合漲價

【時報記者葉時安台北報導】欣銓(3264)2026年第三季財報與第四季展望，受惠龍潭新廠放量及產能利用率走高，第三季獲利繳出亮眼成績單。展望後市，欣銓董事長盧志遠受訪時正面看待第四季與明年市況，直言「IC產生那麼多都要測」，台灣半導體前段大廠衝進來，後段測試一定跟著起來；對於代工與晶圓廠漲價趨勢，亦表示封測「都要配合漲」，並強調為維持公司長期成長，持續擴廠是必然的。內外資法人對欣銓後市多持正向評價，看好龍潭廠效益延續與長期獲利結構優化，欣銓周四股價相對抗跌。 回顧第三季營運，欣銓第三季營收達新台幣53.37億元，季增17.7%、年增48.5%；毛利率大幅躍升至45.4%，季增5.2個百分點、年增9.7個百分點；營業利益18.60億元，稅後淨利14.73億元，單季基本EPS達3.10元，季增27.0%、年增77.1%，獲利表現優於市場預期。日系外資與本土法人指出，第三季毛利率顯著拉升，主因龍潭新廠一樓於7月量產且機台稼動率衝高，稼動率約80%至90%以上，加上自購設備主攻AI ASIC測試帶動單價走揚，以及晶圓代工外溢訂單支援所致。 針對第四季營運展望，欣銓管理層預期整體產能利用率將維持在約80%的高檔水準，單季營收預估為持平或小幅季增低個位數。日系外資預估第四季營收季增約3%；兩家本土法人同樣評估，欣銓第四季營收季增約3%，單季EPS預估3元以上。法人分析，儘管台系IC設計客戶與通訊、消費性訂單面臨傳統淡季及庫存調整，且CSP ASIC新品迭代可能略微影響稼動率，但龍潭廠一樓剩餘機台進駐貢獻與子公司全智湖口廠小量產能開出，可望有效抵銷淡季干擾。 毛利率與成本走勢方面，欣銓與法人預期第四季毛利率將較第三季微幅下滑，主要受較高的人力成本、折舊費用增加以及明年擴產前置支出等影響。日系外資預估第四季毛利率降至44.0%，小幅季減1.4個百分點；兩家本土法人玉山與中信則分別預估落在45.3%與44.3%區間。 價格動態以及長遠的擴產部分，盧志遠指出，公司要維持每年成長，擴廠一直都有且勢在必行，公司規模變大後每年都需要擴充廠房；面對晶圓代工漲價，封測端報價亦需隨之配合調漲，只要半導體前端大廠下片生產出來，後端封測「東西就有那麼多，都要把它解決」。法人報告同步揭露，欣銓龍潭廠共有7層樓，今年一樓已貢獻營收，二樓已公告斥資採購愛德萬(Advantest)及東京精密(Accretech)測試設備，預計2027年第二季起至第四季將以每季開出一層樓的節奏逐步量產，持續承接晶圓廠客戶外包的高階CP測試訂單。 展望2027年，日系外資看好欣銓持續受惠AI大趨勢，包含一線晶圓代工廠的晶圓測試外包、美國大型網通客戶AI連線需求，以及多家美系大廠的共同封裝光學(CPO)專案布局，重申「買進」評等、目標價395元；而本土法人基於龍潭廠2至4樓陸續量產並推升毛利率上升週期，維持「買進」評等、目標價400元；另一家本土法人則看好長期獲利結構改善，給予「增加持股」評等、目標價305元。