《金融》AI投資新考驗 外資投信：緊盯三大訊號

【時報-台北電】全球科技與半導體產業進入財報密集期，AI投資趨勢也迎來新一輪基本面檢驗。安聯投信表示，AI仍是全球科技產業重要的結構性成長趨勢，惟隨市場預期升溫、投資規模持續擴大，投資人關注焦點已逐步從「AI需求能否延續」，轉向龐大資本支出能否轉化為營收與獲利，以及AI需求能否進一步向記憶體、先進製程、先進封裝及半導體設備等供應鏈擴散。 近期科技產業迎來關鍵財報期，包括大型雲端服務供應商（CSP）以及記憶體大廠將陸續公布最新財報。安聯投信指出，市場將高度關注AI服務需求與後續資本支出展望，包括雲端業者資本支出規模、產能限制，以及記憶體廠擴產規畫等重要訊息，作為研判後續AI產業景氣的重要依據。 00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中表示，大型雲端服務供應商（CSP）是攸關AI基礎建設最重要的需求來源之一，其資本支出方向牽動AI伺服器、先進製程與封裝、高頻寬記憶體（HBM），以及高速網通等相關產業展望。 根據S&P Global Market Intelligence資料，市場預估大型雲端業者2026年資本支出將由前一年的3,620億美元增至7,630億美元，2027年更可能進一步攀升至1.3兆美元。隨投資規模快速擴張，市場觀察重點也將從「投入多少」，進一步轉向資本支出成長動能能否延續，以及AI與雲端業務成長能否逐步反映投資效益。 記憶體方面，重要國際大廠亦將於10月28日及29日陸續公布財報。蕭惠中指出，除了DRAM與NAND價格走勢，市場也將密切關注HBM4出貨進度，以及後續高階記憶體需求能見度。隨AI帶動記憶體產業由供需改善進一步邁向產品組合升級，HBM世代持續演進，可望進一步牽動封裝、測試及半導體設備等相關供應鏈需求。 此外，半導體設備相關財報也是觀察AI投資能否由需求端持續向製造端深化的重要指標。蕭惠中表示，隨AI晶片效能持續提升、製程複雜度增加，先進製程、先進封裝及HBM相關投資的重要性日益提高。後續若CSP資本支出、HBM需求及半導體製造投資同步維持正向，將有助進一步驗證AI需求正由雲端基礎建設向上游製造、零組件及設備端擴散的產業趨勢。 蕭惠中表示，AI長期結構性成長方向並未改變，但產業與資本市場正逐步從「需求想像」走向「獲利驗證」階段。當AI資本支出與市場期待同步墊高，企業能否將大規模投資有效轉化為營收、獲利與現金流，將成為下一階段市場評價的重要關鍵。 就產業面而言，蕭惠中建議，可從三大訊號交叉觀察AI景氣的延續性：第一，觀察大型雲端業者（CSP）資本支出與雲端營收，確認AI基礎建設需求動能；第二，關注高頻寬記憶體HBM4出貨進度及記憶體價格，掌握需求向高階零組件擴散的情況；第三，追蹤先進製程、先進封裝與半導體設備需求，檢視AI投資是否進一步落實至實際產能建置。(新聞來源：工商即時 魏喬怡)