《半導體》廣穎推6款企業級SSD 搶攻AI、資料中心應用

【時報記者葉時安台北報導】廣穎(4973)推出六款全新企業級SSD，鎖定AI、資料中心儲存與系統開機碟等應用需求。新品涵蓋E1.S、U.2、M.2 2280與2.5吋SATA四種規格，並採用3D eTLC Flash、進階控制器、DRAM緩存與斷電保護技術(Power Failure Protection, PFP+)，提供高效能、資料保護與穩定運作能力，以因應企業級高負載應用。 EE1S3F0 E1.S SSD針對AI與資料中心等級的儲存環境設計，著重效能、儲存密度與散熱部署需求。產品採用PCIe Gen5介面，搭載3D eTLC Flash、DRAM、PFP+，並支援Namespace功能，最高容量可達7.6TB，另提供1 DWPD與3 DWPD耐寫規格選擇。E1.S規格適合1U資料中心伺服器架構，有助於提升空間利用率，並兼顧氣流設計與散熱配置彈性。 U.2系列共有ESSU3J0、ESSU3F0與ESSU3I0三款產品，提供不同效能與容量配置，並支援PCIe Gen5與Gen4介面，可彈性對應企業級儲存應用需求。三款產品皆採用3D eTLC Flash、DRAM與PFP+，並支援Namespace功能，最高容量可達15.3TB；其中部分型號耐寫度最高可達3 DWPD，適合因應高頻存取與大量資料寫入等企業級工作負載。 EMEC3I0 M.2 2280 SSD主要鎖定企業級系統開機碟方案，適合空間有限、重視整合彈性的系統設計。產品採用PCIe Gen4介面，搭載3D eTLC Flash、DRAM與PFP+，容量涵蓋480GB至1.9TB。透過M.2 2280精巧尺寸，可在有限空間中提供穩定可靠的儲存能力，適合企業伺服器與系統平台作為開機與系統碟使用。 ESSD3I0 2.5吋SATA SSD適用於企業級系統開機碟，以及既有採用SATA介面的系統平台。產品支援SATA 3，並搭載3D eTLC Flash、DRAM與PFP+，容量自480GB至7.6TB，另提供1 DWPD與3 DWPD耐寫規格。憑藉低功耗、低發熱特性，以及支援熱插拔的2.5吋規格設計，可彈性導入多元企業級系統架構。 廣穎此次一次推出六款企業級SSD，涵蓋E1.S、U.2、M.2 2280與2.5吋SATA等主流規格，進一步完善工業級的儲存產品布局，對應AI、大型資料中心與系統開機碟等不同應用需求。新品最高支援3 DWPD耐寫度，並整合3D eTLC Flash、DRAM與PFP+等企業級關鍵技術，協助客戶因應高負載、長時間運作與資料可靠度要求持續提升的基礎架構需求。未來廣穎也將持續強化企業級儲存解決方案，協助客戶打造更穩定、高效能的AI時代運算與儲存平台。