《半導體》雙軌擴產＋訂單旺到明年 竑騰營運升勢壯

【時報-台北電】AI晶片運算效能持續提升，帶動先進封裝朝大尺寸、多晶粒及高功耗發展，散熱與封裝結構穩定性成為製程關鍵，竑騰（7751）受惠輝達新世代Rubin平台導入環形均熱片（Stiffener）設計，帶動精密點膠、植片壓合及自動化檢測設備需求大增。隨AI GPU及客製化晶片（ASIC）持續擴產，竑騰在手訂單約50億元，能見度延伸至2027年，加上新增產能陸續開出，後續營運成長動能看好。 竑騰前三季累計營收21.09億元，年增60.79％，顯示AI先進封裝設備需求持續強勁。公司上半年營收13.5億元，年增約68％，稅後純益3.72億元，年增89％，每股稅後純益（EPS）13.85元，營收及獲利均創歷年同期新高，毛利率達51.9％，展現高階設備產品競爭力。 竑騰深耕半導體封裝設備逾30年，主要產品涵蓋精密點膠、植片、熱壓及自動光學檢測（AOI）設備，客戶包括日月光、矽品及力成等。隨AI晶片封裝尺寸擴大，晶片與載板在高溫製程中易產生翹曲及應力問題，環形均熱片除協助散熱，也有助提高封裝結構穩定性，帶動相關設備規格升級。供應鏈指出，輝達Rubin系列導入環形均熱片設計，竑騰切入相關貼合製程設備供應鏈。新世代AI晶片採多裸晶架構，對貼合精度、壓力控制及製程良率要求提高，部分既有設備難以沿用，使封測廠加速採購新機台。 訂單方面，竑騰設備交付排程已延伸至2027年第二季，主要來自散熱貼合、AOI檢測及整線自動化設備需求。隨客戶由單機採購轉向整線設備整合，亦有利提高設備附加價值及接單規模。 因應訂單成長，竑騰採短、中期雙軌擴產策略，短期透過承租廠房增加設備組裝空間，預計作業空間擴大約一倍；中長期則參與日月光投控推動的高雄仁武AI先進測試基地，規劃建新廠，目標2027年底至2028年投入營運。 法人認為，AI晶片散熱設計已由材料升級延伸至製程設備全面更新，竑騰憑藉精密貼合及自動化整合能力，可望持續受惠設備升級與產能擴充商機，2027年營運成長值得期待。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)