《科技》ABF供需緊 欣興、景碩加速擴產

【時報-台北電】AI帶動高階ABF載板供需吃緊，部分載板廠產能已達滿載，ABF報價自今年下半年接棒領漲。隨AI晶片推升載板用量，加上材料及設備供應限制，市場認為漲價動能將延續至2027年，欣興、景碩持續擴充高階產能，受惠規格升級與報價調整，營運成長可期。 欣興總經理蘭庭表示，載板新廠從動土到出貨約需2.5～3年，新一波產能最快2029年才可能投產，業者須提前規劃。除材料供應外，土地、水電及人才也是建廠關鍵，部分設備廠交期持續拉長，增添擴產挑戰。 供應鏈聚焦載板需求及調價動能。業界認為，本波載板需求成長不僅來自AI晶片出貨增加，單顆載板面積擴大更是關鍵。由於採固定尺寸Panel生產，隨GPU、CPU及ASIC晶片尺寸增加，每張Panel可排列數量減少，進一步壓縮有效產能。 觀察報價情形，今年上半年以BT載板漲幅較明顯，下半年轉由ABF領漲。業界指出，2027年ABF漲幅仍可望高於BT，加上樹脂、玻纖布及銅箔基板等材料成本上升，高階載板廠議價能力增強，成本轉嫁空間擴大。 據悉，新一代AI載板朝20層以上增層結構發展，單顆ABF膜材用量增加，低熱膨脹係數T-Glass玻纖布供應持續緊張，高階設備交期亦動輒一年以上，使得材料以及設備成為擴產限制，也突顯出提前布局產能的重要性。 欣興持續擴充AI GPU、ASIC及CPU相關ABF載板產能，光復及楊梅廠擴產推進中；景碩則採新舊廠分流策略，新投資集中高階AI應用，並推進BT產線去瓶頸擴產。景碩總經理陳河旭指出，公司高階ABF載板產能已滿載，預期2027年新增產能完成認證後，逐步貢獻營運。 此外，臻鼎-KY亦布局AI伺服器以及IC載板等高階應用，集團目前於中國大陸、泰國及高雄擁有28棟工廠，另有22棟新廠建設中。 臻鼎-KY總經理簡禎富指出，AI技術挑戰橫跨材料、設備及製程，供應鏈須深化協同研發，整合技術開發、製程驗證與量產導入，以縮短商業化時程並強化關鍵資源供應保障。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)