《半導體》義隆無人機布局 拚明年放量

【時報-台北電】義隆電（2458）擴大無人機布局，結合半導體晶片、AI影像感知模組及手持式地面控制站（GCS），搶進軍民共用與平戰轉換市場。董事長葉儀（日告）表示，攝影機及結合AI運算盒的模組已小量出貨，預期最快明年第二季就有機會放量，地面控制站亦瞄準明年第二季推進量產。 義隆在台北國際電子展首度公開展示國產AI智慧平戰轉換無人機平台及先進手持式地面站，透過機體與次系統模組化設計，串聯核心晶片、AI影像模組及終端載具，展現實體產品與量產架構。其中，地面站採用Mini LED區域調光，提高強光下的畫面清晰度，搭配具防水功能、支援戴手套操作的觸控螢幕、精密控制器與指紋辨識模組，因應戶外嚴苛環境，並強化操作權限與資安防護。 葉儀（日告）指出，地面站可接收無人機回傳影像，透過邊緣AI提升辨識、追蹤能力，降低機上運算成本，並依國防、勘災、巡防需求切換應用程式與介面，讓同一套設備執行多種任務。他預估，地面控制站最快明年第二季量產，單價可逾10萬元，若納入通訊功能，整套約20萬至30萬元。義隆可依需求供應關鍵模組或整套系統，拓展高單價產品市場。 通訊系統方面，義隆攜手達盛電子合作開發，未來將與AI影像模組及手持式地面站整合。葉儀（日告）分析，影像壓縮回傳會有延遲，無人機運作距離也取決於通訊能力，相關通訊平台仍在開發、升級階段。通訊及高算力AI晶片採現成方案，義隆自研晶片則以成熟製程為主。 AI視覺方面，避障方案以四顆鏡頭偵測前方與下方環境，設定20至30公尺範圍，仍須與飛控系統整合測試。現場並模擬去中心化通訊網路及五架無人機蜂群作業，搭配台灣地形的數位孿生平台，加速AI訓練與驗證。 感測產品同步推進。義隆自研直接飛行時間（dToF）晶片，目前量測距離可達6公尺，用於無人機降落時掌握離地高度，已向國內業者展示並送樣，預計今年量產，續朝8至10公尺開發。另與工研院合作開發人形機器人靈巧手感測技術，以ToF及光流感測掌握距離、移動方向與速度，目前仍屬概念驗證。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)