《電零組》高技AI交換器 估明年Q1量產

【時報-台北電】高技（5439）布局AI高階交換器（AI Switch）迎來新進展，董事長張景山受訪表示，公司正積極開發36～40層高階PCB，預計2027年第一季啟動量產及客戶拉貨，成為下一波營運成長動能。隨高階網通需求持續提升，高技同步評估擴充產能，強化供應能力，以爭取大型CSP訂單。 張景山指出，高技目前營運維持平穩，現有產品以26層以下的多層板為主，應用於傳統網通及伺服器領域。下一階段成長重心轉向AI交換器，後續PCB層數將由既有版本大幅提高至36～40層，產品技術門檻與單價同步提升。不過，高階PCB層數增加，製造難度及良率控制更具挑戰，據悉，目前網通客戶端仍持續調整產品架構與設計，PCB廠正配合開發，力拚2027年上半年進入量產及拉貨階段，市場法人則預期，若高技順利切入一線CSP客戶，2027年AI交換器產品營收占比可望達雙位數，甚至上看30％～40％。 高技同步規劃擴充產能，除持續優化既有廠區配置，也評估適合擴產方案。張景山指出，由於大型客戶對供應商產能規模要求嚴格，公司必須提前準備足夠產能，才能爭取後續訂單，相關擴產規劃仍在評估階段，將視實際需求與作業進度推進。 高技在中壢工業區共有四個據點，包含自有廠房、已購回的原租賃廠房及租賃空間，目前評估中的新廠規模將與現有廠房相當，若收購與改建順利完成，總樓面積及產能均有機會增加一倍，惟實際規模仍待相關條件確認。 除尋求新廠外，高技也透過既有空間調整提升產能，包括將部分行政及工程人員移往其他辦公空間，釋放原有廠區作為生產用途，並利用既有廢水處理設施及合法排放許可，縮短產能擴充所需時間。 在資本支出方面，高技去年募資取得的資金已幾乎全數投入，主要用於購回原租賃廠房及增添設備，未來仍將維持較高資本支出，支應新廠擴建與高階產品布局。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)