《電零組》華通高階mSAP擴產 新動能

【時報-台北電】華通（2313）持續深化低軌衛星及高階HDI布局，今年衛星板業務營收已突破百億元，隨主要客戶衛星部署需求增加，公司將持續配合擴充衛星板產能；另外，高階mSAP（改良型半加成製程）擴產亦按計畫推進，新設備自今年第四季起陸續到位，部分產能可望開始挹注營收，成為營運成長的新動能。 華通參展TPCA Show，公司表示，投入低軌衛星PCB領域已達十年，相關業務規模從早期不到10億元，逐步擴大至30億元、60億元，今年正式突破百億元，成為重要營運支柱。隨低軌衛星部署需求增加，長期累積的技術及製造經驗，有助於維持供應鏈合作關係。 華通指出，衛星PCB對材料品質、製程穩定性及可靠度要求較高，因此客戶傾向維持長期合作，若低軌衛星應用進一步延伸至太空運算設備或新一代地面站，公司既有高階HDI技術與製造經驗，可望成為爭取新商機的基礎。 針對高階HDI及mSAP布局，華通持續布局高階智慧型手機、電子模組及高速傳輸應用。隨NPO（近封裝光學）及CPO（共同封裝光學）技術演進，相關PCB朝更高傳輸速度發展，目前NPO設計採用mSAP及HDI製程，技術路線可望由800G延伸至1.6T、3.2T及6.4T等世代，既有製程仍具發展空間。 觀察產能進展，受高階mSAP設備需求增加影響，目前設備交期已拉長至約18個月，華通因提前於2025年完成訂購，設備規劃於2026年第四季至2027年第二季陸續到廠裝機，擴產效益預計自今年第四季開始反映於營收，逐步提升供應能力。 AI伺服器應用方面，華通採選擇性布局策略，目前以特殊設計及小量試產訂單為主，是否擴大量產仍須評估資源配置及獲利效益；交換器PCB則聚焦100G、400G及以下規格市場。 華通9月營收86.17億元，月增22.89％、年增15.02％，創單月新高，推升第三季營收225.85億元，季增12.97％、年增12.65％，改寫單季歷史新高；累計前九月營收621.25億元，年增13.00％，同創歷年同期新高。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)