《熱門族群》輝達AI供應鏈大擴產！京元電赴美設廠、矽品CPO15倍

【時報記者葉時安台北報導】輝達(NVIDIA)加速擴大全球AI供應鏈產能，宣布攜手艾克爾(Amkor)、揖斐電(IBIDEN)、KYEC京元電子(2449)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、日月光投控(3711)旗下矽品精密及欣興(3037)，擴充載板、先進封裝、半導體測試及光學引擎產能。其中，輝達規畫未來3年將產品所需載板產能提升至目前的2.5倍，京元電獲11億美元產能預留預付款支持美國設廠，矽品共同封裝光學(CPO)光學引擎產能則力拚2027年中提升至目前的15倍。 為滿足全球對人工智慧超級運算前所未見的龐大需求，輝達於GTC柏林大會宣布，已與艾克爾(Amkor)、揖斐電(IBIDEN)、京元電、三星電機、矽品精密(SPIL)及欣興電子(Unimicron)等全球頂尖半導體供應鏈夥伴達成重大擴產協議。面對執行長黃仁勳直指「產能是當前最大瓶頸」的挑戰，輝達透過鉅額預付款與策略結盟，全面擴建涵蓋載板、先進封裝、晶片測試及光學引擎等關鍵環節的全球製造產能，在全力加速次世代AI基礎設施佈局的同時，打造更具彈性與備援能力的全球供應鏈體系。 輝達在GTC柏林宣布，透過與全球供應鏈夥伴合作，擴大既有及新增製造據點，強化關鍵製程產能與供應鏈韌性，以支援加速運算及全端AI工廠平台需求成長。 輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，全球正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮，市場需求極為強勁，產能則是當前的限制因素。感謝供應鏈夥伴在全球各地擴充產能，提升生產規模，協助交付推動新工業革命的AI超級運算系統。 載板方面，輝達規畫未來3年將產品所需載板產能提升2.5倍，並與多家供應商推進擴產計畫。揖斐電方面，輝達將提供數十億美元規模的產能預留預付款，支持日本大野工廠擴建，目標將該廠產能提升至目前的3倍，新增產能預計自2028年第一季開始逐步開出。 三星電機則加入輝達載板供應鏈，先由韓國既有產能提供支援，並推進世宗、釜山廠區設備升級與新廠建置。預計至2028年，分配給輝達的產能將占三星電機全年封裝載板總產能相當大的比重。 欣興方面，輝達透過產能預留協議，支持其台灣KF載板擴產計畫，預計2027年第二季起陸續增加產能，並於2028年年中達到滿載。 先進封裝方面，輝達與艾克爾計畫擴大韓國先進封裝產能，目標於2028年底前將中介層晶圓產能提升逾300%，配合艾克爾在韓國新建製造設施，支援輝達現有及次世代平台的生產需求。 半導體測試方面，輝達預期，2027年測試總產能將較2026年倍增，擴產布局涵蓋美國、台灣及新加坡。其中，輝達提供京元電11億美元產能預留預付款，支持其在美國建置新測試廠房及購置設備，目標於2027年4月啟動大規模量產。新加坡擴建後的測試業務則預計於2027年2月開始大規模量產。 此外，輝達與日月光旗下矽品精密將擴大台灣光學引擎製造產能，以支援CPO技術所需的連接能力。雙方目標於2027年年中將光學引擎產能提升至目前的15倍，並於2028年底前再擴增一倍。 整體而言，輝達此次擴產計畫涵蓋載板、先進封裝、半導體測試及光學引擎等關鍵環節，並透過供應鏈夥伴擴大全球製造布局，支援AI運算平台持續成長的產能需求。