《電零組》高階銅箔基板供不應求 聯茂、台光電同看旺到2029至2030年

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠台光電(2383)董事長董定宇及聯茂(6213)總經理蔡馨(日彗)異口同聲看好高階銅箔基板暢旺需求可望延續到2029年到2030年，受此激勵，今天聯茂盤中股價強攻漲停板，台光電亦大漲重返5000元關卡。 AI伺服器帶動PCB材料升級，高階銅箔基板供不應求，董定宇表示，PTFE只有一家積極在推，其餘多採觀望或維持現有高階材料路線，若以M10跟PTFE相比，一定是M10比較好用，預期PTFE短期內較難成為市場主流，公司M10材料將於今(2026)年底推出，預計2027年開始放量，M11則預期於2028年接棒，樂觀看待高階CCL(銅箔基板)景氣可望一路好到2030年。 聯茂亦積極搶進高階M9/M10材料，AI資料中心所需要的M9等級Extreme low loss超低耗損基板材料已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，不久之後將開始放量，公司今年亦推出M10無鹵超低損耗低延遲高速材料IT-Q10GSE4，目前M10材料已開始送樣至各大AI科技大廠認證，加緊配合AI大廠之需求持續優化其特性。 蔡馨(日彗)表示，2027年到2029年高階銅箔基板產業景氣都沒問題，預期2028年前都是高速成長，為因應客戶需求，公司亦積極擴充無錫與泰國廠，預計2026年/2027年/2028年/2029年底集團月產能分別達570萬/630萬/825萬/915萬張，未來亦將視總體經濟/地緣政治和電子業市場需求做彈性的產能調配和繼續擴產。