《電零組》群翊吃下AI大補丸 60億訂單在手 董座看好連2年成長

【時報記者張漢綺台北報導】受惠於AI相關高階PCB、半導體先進封裝設備需求強勁，群翊(6664)在手訂單達60億元，群翊樂觀看待未來營運，群翊董事長陳安順表示，今年可望雙位數成長，2027年也會比2026年好。 群翊深耕塗佈、壓膜、乾燥領域多年，累積技術專利，已成為FOPLP與TGV玻璃基板製程的重要設備夥伴，受惠於AI相關高階PCB、載板、半導體先進封裝、TGV及FOPLP等先進製程設備需求強勁與深厚的技術壁壘，群翊不僅近幾年業績維持穩定成長，在手訂單高達60億元，設備交期已排到2027年底。 為因應客戶需求，群翊預計投資14億元以上建置新廠，二廠預定2027年1月動土，初估2028年底完工投入生產使用，屆時總產能將增加40%~50%。 根據群翊規劃，新廠完工後將以生產先進封裝壓膜機等設備，以及高階載板設備。 群翊2026年前9月合併營收為22.07億元，年增19.37%；陳安順表示，今年可望雙位數增長，2027年也會比2026年好，希望2028年新廠完成後，2029年以後營收可較現在倍增。