《電零組》金居擴建馬國新廠 首批HVLP4銅箔預計2028年Q3產出

【時報記者張漢綺台北報導】金居(8358)加速海外佈局，預計投資80億元到100億元擴建馬來西亞新廠，金居董事長李思賢表示，馬來西亞新廠主要生產HVLP 4，預計分兩期開出，2029年年產能將達3萬噸，以因應馬來西亞與泰國客戶需求。 為因應業務發展需求，金居董事會於115年9月14日通過設立東南亞子公司，並於10月16日公告，擬於115年第4季對100%持有馬來西亞子公司Co-Tech Development (Penang) Sdn. Bhd.追加新台幣14億元投資。 李思賢表示，由於銅箔製程對水、電需求極高，還有廢水、廢氣及酸性廢液等問題處理，公用設施穩定度與環保條件是重要考量，加上馬來西亞距離泰國很近，因此選定馬來西亞設廠。 根據金居規劃，馬來西亞產能將分兩期開出，2028年第3季到第4季開出第一期年產1.5萬噸，2029年第3季及第4季開出第二期年產1.5萬噸，屆時將可年產能3萬噸產能HVLP 4，以每1萬噸投資金額約30億元來估算，總投資金額預估將達80億元到100億元。 在雲林廠部分，李思賢表示，三廠以生產HVLP 4為主，預估明年第1季底起逐步量產，下半年量會拉起來。 目前HVLP系列銅箔(包括HVLP 2、HVLP 3及HVLP 4)佔金居營收比重約15%至20%，隨著HVLP 4等高階銅箔出貨放量，加上新廠產能開出，金居預估，2027年第4季HVLP系列銅箔佔比將達35%到40%，其中有一半是HVLP 4，高階產品佔比提升將有助優化金居產品組合及獲利結構。 隨著高階產品比重增加，金居2027年營運展望樂觀，營收有望較今年雙位數成長，毛利率及獲利均可望優於今年。