《半導體》封測雙雄目標價 三外資調升

【時報-台北電】半導體封測雙雄日月光投控（3711）、京元電（2449）隨大盤下挫，股價迄今相對弱勢，瑞銀、廣發證券攜手送暖日月光投控，研判將在接下來法說會上調升先進封測服務（LEAP）2027年營收財測，麥格理證券則點名京元電營收第四季起將加速成長，三外資出手調升雙雄股價預期。 日月光投控12日寫下765元高點，近幾日回檔過後，股價回落至660元，京元電20日則下跌1.52％、收259.5元。不過，對照外資看封測雙雄基本面前景大好，甚至逆勢調高日月光投控目標價為843～865元、調高京元電目標價至360元，反而將近期的股價弱勢視為加碼機會。 廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，封裝正成為AI、非AI應用的關鍵瓶頸儘管，整體市場氣氛不佳，依舊看好日月光投控。廣發所做供應鏈調查顯示，主要類比晶片業者面臨嚴重的封裝產能限制，並出現漲價。 同時，在超微（AMD）全製程封裝業務、價格上漲，及競爭對手產能擴充進度不如預期支撐下，GPU、CPU與ASIC的LEAP需求持續加速成長。 廣發預估，LEAP占半導體封裝測試（ATM）營收的比重，將由今年的23％提高至2027年的32％，且即使資本支出增加，仍將帶動毛利率提升。瑞銀證券則預期，日月光投控經營管理階層將進一步調升2027年LEAP營收、IC ATM毛利率目標，以及資本支出財測。考量全製程CoWoS業務展望轉強，即使台積電2028年基板外包業務成長性放緩，仍將明年LEAP營收預估由75億美元上調至82億美元，並預估2028年達114億美元。 京元電方面，麥格理證券認為，AI業務占其營收比重已超過50％，預期AI資本支出2026～2028年將持續強勁，加上新晶片推出與測試時間延長，可望帶動同期間營收年複合成長率來到35％。此外，由於一主要潛在競爭對手仍忙於晶圓級測試與先進封裝業務，麥格理最新認為，AI相關GPU成品測試訂單至少到2027年都不會面臨重大競爭。 評價面而言，京元電今年以來股價表現落後，相對日月光投控的估值溢價已轉為折價，相對便宜。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)