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《個股重大訊息》個股動態:金居、尖點、玉晶光

(圖片來源:freepik)
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作者:時報新聞

【時報-台北電】個股重大訊息:
1.金居(8358):加速布局AI高階材料,董事長李思賢20日表示,規劃投資80億至100億元於馬來西亞設立新廠,年產能規劃3萬噸,以HVLP4高階銅箔為主,首批產能預計2028年第三至第四季陸續開出。
2.尖點(8021):總經理林若萍20日於TPCA Show受訪表示,受惠AI伺服器帶動高階PCB鑽孔需求,公司持續推進擴產計畫,預計2027年底月產能提升至7,000萬支,2028年底進一步擴至9,000萬支。隨高階鑽針及新材料加工技術升級,將以擴產及產品組合優化雙軌並進,挹注營運成長。
3.玉晶光(3406):日前宣布引進3M集團策略投資共同拓展光通訊市場。針對後續合作細節,玉晶光透露,將與3M集團一同推進3M擴束光學技術(EBO)解決方案的研發、製造與產能擴充。
4.泰合(6467):20日以每股承銷價105.6元上市掛牌,首日股價強勢攀揚表態,最高衝上219.5元,漲幅翻倍,終場收200元、漲幅89.57%,順利展開蜜月行情。
5.東元(1504):為搶攻AI基礎建設與高科技業海外建廠商機,加速空調事業轉型,由家用空調轉向商用空調及資料中心,並整合供電、散熱與能源管理。東元空調事業群總經理蔡尚育20日表示,今年家用與商工業務營收占比各半,明年隨資料中心業務擴大,目標商空與資料中心合計占比達6成以上,成為成長主力。(編輯:廖小蕎)
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