《電零組》台光電董定宇：PTFE短期難成主流 M10材料今年底推出

【時報記者張漢綺台北報導】PTFE是否取代高階銅箔基板成為市場主流？台光電(2383)董事長董定宇認為，PTFE短期內難成為市場主流，董定宇表示，M10材料將於今(2026)年底推出，預計2027年開始放量，樂觀看待高階CCL(銅箔基板)產業暢旺需求可望延續到2030年。 AI伺服器帶動PCB材料升級，PTFE挾電性優勢，成為新寵兒，Nvidia於2026 OCP Global Summit公布NVLink PTFE Board，讓PTFE正式躋身為Nvidia新一代PCB材料，針對市場擔憂PTFE可能取代高階銅箔基板成為產業主流？董定宇認為，PTFE短期內難成為市場主流。 董定宇表示，過去30年PTFE已討論多時，但成本、供應鏈及歷史製程等多項因素，只有一家積極在推，其餘多採觀望或維持現有高階材料路線，若以M10跟PTFE相比，一定是M10比較好用，預期PTFE短期內較難成為市場主流。 AI資料中心需求強勁，董定宇樂觀看待高階CCL(銅箔基板)景氣可望一路好到2030年，董定宇表示，M10材料將於今(2026)年底推出，預計2027年開始放量，M11則預期於2028年接棒。 為因應客戶需求，台光電在台灣、大陸、馬來西亞同步進行擴產，其中台灣部分，觀音廠區產能規劃加碼3倍，新產能將於2028年左右陸續到位，馬來西亞配合下一階段需求持續推進，大陸也同步擴產，以在地供應為主。