《電機股》東台訂單看到2027年底 搶攻AI伺服板與載板需求商機

【時報記者莊丙農台北報導】AI伺服器與先進封裝需求持續升溫，帶動高階印刷電路板（PCB）及IC載板製程設備需求，東台(4526)訂單能見度已上看2027年底，現有產能持續滿載，並積極優化產線、擴充產能。同時，東台將於10月20日至22日參加TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會，以「智造進化.驅動高階板未來」為主題，展出CCD高精度鑽孔機及鑽孔站別無人化整合方案，布局AI伺服器板與IC載板製造商的自動化需求，並由單機設備供應進一步跨足整線系統整合服務。 隨著AI基礎建設投資擴大，AI伺服器對高多層PCB的需求增加，IC載板也因應先進封裝發展而面臨更高的加工精度要求。鑽孔製程攸關板材後續加工品質與量產效率，設備精度、加工穩定性及產線自動化能力，成為高階板廠提升產能的重要環節。 東台近年積極聚焦全球前二十大高階PCB業者，目前訂單來自台灣、中國及韓國等地的指標板廠供應鏈。隨著高階板製造對精密加工及自動化整合需求提高，公司除持續深化鑽孔設備技術，也將物料搬運、刀具管理及生產流程串接納入整體解決方案，藉此提高設備稼動率與生產效率。 此次展出的重點之一，是涵蓋鑽孔設備前端與後端作業的無人化解決方案，包括前端AMR自主移動機器人自動換刀、後端AMR板材上下料、刀具倉儲集中管理，以及物料物流調度。透過自動化設備與物流系統協同運作，降低人工搬運及各站別銜接負擔，減少因刀具更換、板材搬運與上下料作業造成的設備停機時間，使鑽孔站達到連續自動化生產效益。 對高階PCB製造商而言，隨著板材加工複雜度增加，單純提升單機加工速度，未必能同步提高整體產線產出。若刀具更換、板材搬運及物料配送仍仰賴人工，相關作業可能成為產線效率的限制因素。東台將AMR、刀具倉儲管理與鑽孔設備整合，目標是讓加工設備與周邊物流流程形成連續作業，協助客戶降低人力依賴、改善生產銜接並提升設備利用率。 在技術應用上，東台CCD高精度鑽孔機專為高階製造打造：針對IC載板作為先進封裝核心基板的對位標準，透過影像辨識與定位技術提供穩定精準的鑽孔；同時支援AI伺服器板等高多層PCB因架構複雜帶來的加工挑戰，維持優異的量產品質。此外，設備本體採用輕量化工作台設計，能降低移動負載與高速位移慣性，搭配強效邊夾與全面性夾持設計，有效抑制板材翹曲對加工的干擾，確保全程定位一致。