《電零組》志聖攜手G2C+聯盟 挑戰高階載板製程

【時報記者張漢綺台北報導】AI推升高階載板製程需求，志聖(2467)攜手G2C+聯盟於2026 TPCA Show展出自動壓膜機、無吹氣自動撕膜機、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，聚焦精密貼合、薄膜剝離、溫度控制與自動化整合，因應高階載板的製程挑戰。 AI伺服器與高效能運算帶動IC載板及高階PCB持續升級，ABF載板朝大尺寸、高層數、微細線路發展，HDI與HLC亦朝高密度互連、厚板及低損耗材料演進，志聖工業於2026 TPCA Show與G2C+聯盟均豪(5443)、均華(6640)、創峰及東捷(8064)共同參展，整合熱製程、精密設備、檢測、自動化及系統整合技術，強化跨公司協作，展示新世代載板、HDI製程設備。 志聖表示，隨著載板製程日趨複雜，設備競爭關鍵已從單機規格，延伸至製程精度、潔淨度及量產良率，此次展出自動壓膜機、無吹氣自動撕膜機、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，聚焦精密貼合、薄膜剝離、溫度控制與自動化整合，回應高階載板的製程挑戰。 受惠於半導體及PCB產業市況火熱，志聖2026年前3季合併營收80.23億元，年增84.2%，歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘達10.67元，創下歷年同期新高，志聖預期，今年下半年營運可望優於上半年。