《光電股》TPK-KY首度參展TPCA Show 拚2028年TGV量產

【時報記者葉時安台北報導】宸鴻科技TPK-KY(3673)將首度參與2026 TPCA Show台灣電路板產業國際展覽會，展示公司在玻璃基板TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)技術的產品開發、製程整合及技術驗證最新進展。TPK-KY並規畫未來兩年在台灣逐步投入新台幣60億元，進行TGV量產廠房及產線初期擴建，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。 TPK-KY表示，展會期間將展示多項TGV開發成果，並於10月21日上午11時，在Tech x Total Solution專題演講中，以「TGV邁向產品化的製程創新」為題，分享TGV製程技術發展及產品化路徑的觀察與實踐。 在技術開發方面，TPK-KY與國立清華大學電資學院深度合作建立TGV仿真模型，驗證結果與實測數據呈現高度一致性。模擬數據顯示，在超高頻應用環境下，TGV玻璃基板相較於具備同等抗彎剛度的傳統有機基板，訊號損耗可降低逾五成，展現高速傳輸及高頻電性優勢。 此外，TPK-KY將展出300×300毫米大尺寸TGV面板，展現公司已具備面板級(Panel-level)製程設備與產線整合能力，朝玻璃基板大尺寸商業化量產邁進。TPK-KY也將展示全填滿、無孔洞的銅柱樣品，呈現精密電鍍製程控制能力，確保通孔內銅金屬填充緻密，達到無孔洞(Void-Free)狀態。 在電性驗證方面，TPK-KY透過通孔串聯迴路(Daisy Chain)進行實測，證實全填滿結構具備良好的電氣導通性與低阻抗特性，為次世代高密度封裝應用提供驗證依據。 隨著半導體先進封裝技術持續演進，傳統有機材料基板在製程與性能方面逐漸面臨瓶頸，促使業界積極尋求次世代材料及製程解決方案。玻璃材料具備優於傳統有機基板的高頻電性特質，有助於改善高頻訊號傳輸品質，吸引全球多家廠商投入研發。其中，TGV技術是玻璃基板製造過程中的關鍵製程之一，技術難度也相對較高。 TPK-KY深耕超薄玻璃精密加工及先進雷射製程技術逾20年，累積量產製造經驗，並具備應力分布精密控制能力。透過獨家邊緣強化製程技術，TPK-KY可提升玻璃基板的機械強度與耐用度。未來將結合既有量產製造經驗及全自動光學檢測設備，提升量產良率，並聚焦TGV玻璃通孔核心製程，拓展半導體先進封裝領域。 TPK-KY目前中壢廠已完成TGV試產線建置，並正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作。公司目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。為深化TGV技術布局，TPK-KY規畫未來兩年在台灣逐步投入新台幣60億元，用於TGV量產廠房及產線初期擴建，為公司跨足半導體產業注入長期成長動能。