《半導體》天虹先進封裝報捷 營運喊衝

【時報-台北電】AI晶片先進封裝、先進製程及高速光通訊需求持續升溫，帶動半導體設備廠天虹（6937）營運動能增強。隨310×310mm面板級封裝（PLP）設備陸續取得客戶追加訂單，原子層沉積（ALD）設備出貨比重同步提高，天虹第四季設備交機可望增溫。法人指出，公司訂單能見度已延伸至2027年第二季，加上磷化銦（InP）、第三代半導體及新廠擴產布局，明年營運成長動能可期。 天虹積極推動產品組合升級，由傳統物理氣相沉積（PVD）設備，逐步擴展至ALD、化學氣相沉積（CVD）及先進封裝相關設備。其中，先進封裝已成為主要成長引擎，相關設備占營收比重約四成，隨客戶續擴產能，設備需求明顯增加。面板級封裝方面，天虹鎖定310×310mm規格開發新平台，從最初與客戶共同開發驗證，逐步進入商業化階段，客戶並由國內延伸至海外市場。相關設備規劃今年底至明年初交付，後續營收貢獻將取決於實際交機及驗收進度。 天虹也規劃2027年初將ALD技術導入310×310mm面板級封裝平台，擴大單一平台涵蓋製程範圍。隨先進製程持續微縮，晶片對薄膜均勻度、材料填覆能力及製程溫度控制要求提高，ALD設備需求同步增加，預期將成為未來重要成長來源。 天虹9月斥資6.98億元，取得新竹湖口約1,791坪土地及約1,679坪廠房，因應既有無塵室及設備組裝空間不足問題。公司進一步規劃興建新廠，預估二至三年完成，提前為中長期訂單預作準備。此外，天虹也切入矽光子及共同封裝光學（CPO）供應鏈，聚焦磷化銦相關製程與晶圓自動化設備。由於磷化銦晶圓材質脆、單片價值高，對搬運及自動化精度要求較高，隨高速光通訊需求提升，相關業務已開始貢獻營收。 營運方面，天虹前三季營收21.64億元，年增42.07％。法人看好隨先進封裝設備交機、ALD產品比重提高及磷化銦等新應用市場拓展，第四季營運可望延續成長，2027年隨新產品陸續導入客戶產線，營收與獲利可期。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)