《半導體》盛群插旗AI 新品明年放量

【時報-台北電】盛群（6202）搶攻AI伺服器用微控制器（MCU）商機，總經理蔡榮宗15日在新品發表會中表示，旗下伺服器風扇控制產品歷經逾半年小量驗證、取得客戶認可後，已於9月接單並啟動備料量產，目前小量供應，預期明年放量，為營運增添成長動能。 蔡榮宗指出，相關訂單來自前期驗證與客戶導入的累積，主要瞄準替代既有美系等外商供應商。由於過去沒有相關出貨基礎，隨客戶導入及訂單規模擴大，看好明年成長潛力。 盛群此次展示48V及12V AI伺服器散熱風扇控制MCU方案，分別採用HT32F65733G及HT32F65433A，整合閘極驅動器與低壓差線性穩壓器（LDO），支援高效能無感測器磁場導向控制（FOC），應用涵蓋伺服器散熱風扇及水泵。 兩款方案均支援自適應閉迴路啟動，及風扇正、反轉狀態下的旋轉中啟動，並具備功率限制、過電流、過電壓、堵轉及缺相保護功能，兼顧散熱控制效能與運轉可靠性。 產品設計上，微型化與散熱能力是重要挑戰。蔡榮宗說，伺服器每層配置多顆風扇，機構空間有限，控制IC須縮小體積，才能置入風扇內；但48V應用的功率元件，仍須兼顧電流承載與散熱，尺寸縮減受到物理條件限制。 供應鏈方面，相關產品採用8吋高壓BCD製程。為因應明年放量，盛群已與晶圓代工廠積極爭取產能，準備後續供貨。 盛群副總經理潘建州則表示，該公司用於AI伺服器的氣冷散熱控制方案已量產，並正規劃開發液冷相關方案。針對客戶對液冷產品安全性與可靠性的要求，盛群將提供對應控制方案及安全認證資源，協助客戶推進產品開發與後續認證。 除AI伺服器應用，盛群此次以「智慧守護」、「綠能驅動」、「邊緣計算」及「全域智控」四大主題，展示健康醫療、智慧家電、電動二輪車及能源管理等布局，透過晶片、演算法與開發工具整合，提升方案附加價值，拓展多元應用市場。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)