《電零組》毅嘉 明年光通訊占比衝4成

【時報-台北電】毅嘉（2402）15日召開法說，執行長曾恭勝表示，隨馬來西亞新廠量產，預計今年第四季將維持成長，而在AI光通訊新專案陸續貢獻帶動，預期2027年營運會有高度成長，從產品占比來看，2027年光通訊占比將達30％～40％，車用因光通訊大幅成長占比應會降至約5成，而散熱則是10％以下。 同時，毅嘉持續深化全球製造布局，除繼續強化馬來西亞產能外，也評估北美產能擴充，現階段鎖定德州，最快今年有機會定案。 毅嘉第三季營收34.17億元，季增4％、年增18％，毛利率14％，稅後純益1.01億元，每股稅後純益（EPS）0.33元。今年前三季累計營收94.98億元、年增17％，稅後純益2.43億元，EPS為0.79元。 曾恭勝指出，光通訊將是明年主要成長動能，相關產品包括Flip-chip（覆晶封裝）、mSAP（改良型半加成）和液冷測漏板。Flip-chip已在今年第三季完成認證、第四季量產，是明年光通訊業務主要營收來源，占80％，mSAP今年第四季啟動客戶樣品打樣，明年第三季開始量產，預期占比10％，液冷測漏板則在今年第四季開始量產，明年占比也是約10％。 車用部分，北美電動車客戶的車門開關模組已經量產，而全視覺ADAS PMMA B柱飾板正在研發中，未來目標是從傳統內飾產品跨足智能外飾產品。散熱部分，工控市場風冷產品穩定出貨，美系品牌高階氣冷模組正在後期驗證中，明年第一季小批量量產，光通訊散熱模組第四季送交美系品牌進行實機測試與效能驗證，預計明年第一季量產。 產能方面，曾恭勝說明，明年資本支出預計約15億元，預計馬來西亞新廠投入10億～12億元，目前馬來西亞在Flip-chip有三條打件線，明年預估增至8～12條，2028年會再提升至24條，同時評估北美製造據點，目前鎖定德州，最快今年有機會定案；總之，2028年海外生產營收占比目標超過5成。(新聞來源 : 工商時報一侯冠州／台北報導)