《熱門族群》AIDC電力升級 功率元件廠發功

【時報-台北電】AIDC電力架構升級，功率半導體迎來新一波商機。輝達（NVIDIA）於2026年開放運算計畫（OCP）全球峰會揭露最新供電路線圖，下一代AI機櫃供電能力提升至570kW，並規劃2028年導入原生800V高壓直流架構。MOSFET、碳化矽（SiC）及保護元件需求看增，台廠德微（3675）、強茂（2481）積極卡位，搶攻AI資料中心電力升級商機。 輝達首席電機工程師Mike Tu與台達電於峰會共同說明800V DC技術布局。輝達指出，現行54V供電架構面臨功率密度限制，下一代Gen 3機櫃將朝570kW發展，2028年Gen 4規劃採原生800V架構。台達電認為，當IT機櫃功率超過250kW，即可考慮轉向800V供電，以降低配電損耗及銅材使用量。 供應鏈分析，800V架構除提高高耐壓功率元件需求，亦將帶動DC／DC轉換、熱插拔（HotSwap）、突波保護及電力管理元件規格提升，功率半導體商機將由傳統伺服器電源延伸至整體資料中心配電系統。 德微已布局800V高耐壓產品，並持續開發650V、1,200V MOSFET及8kW TVS等產品平台。德微9月合併營收3.17億元，月增5.61％、年增35.99％，第三季合併營收9.08億元，雙雙改寫歷史新高；前三季累計營收23.94億元，年增22.50％。 據悉，德微母公司達爾科技（Diodes）傳已切入輝達供應鏈。德微除可望受惠集團既有國際客戶通路，亦承接達爾因全球供應鏈調整所釋出訂單，擴大高階功率元件布局。 強茂則鎖定AI伺服器中壓MOSFET需求，推進第三代40V至100V產品平台，其中60V、80V為目前主要應用規格，並強化100V安全工作區（SOA）產品開發，以滿足熱插拔電路瞬間大電流及可靠度要求。公司已與主要雲端服務供應商（CSP）展開合作，同時布局SiC MOSFET及先進封裝，擴大高功率產品組合。 強茂AI營收占比逐步提升，明年挑戰超過15％。9月合併營收15.25億元，年增38.17％；前三季營收117.26億元，年增20.38％，成長動能持續增強。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)