《半導體》各擁利多 頎邦、鴻勁權證熱

【時報-台北電】台股攻5萬點大關未果，反而隨國際股市陷入震盪，獲利基本面成最堅強後盾。國泰證期研究初評頎邦（6147），受惠光通訊需求成長，給予「強力買進」投資評等；法人點出，Insertion 4為CPO量產化最後一哩路，看好鴻勁（7769）將從中受惠。 頎邦第三季受惠於美系智慧機大廠新機備貨需求，帶動OLED DDI與RF相關金凸塊業務成長，加上AI資料中心升級至1.6T光收發模組，帶動單通道200G相關TIA與PD金凸塊需求。進入第四季，OLED DDI、RF相關需求季節性放緩，但光通訊業務持續受惠於200G／lane金凸塊需求成長。 國泰證期研究指出，頎邦短期主要受惠於加工價格調漲、蘋果新機備貨需求，以及單通道200G光通訊金凸塊訂單放量，帶動營收與毛利率同步改善。 研究機構估算，頎邦2027年光通訊相關營收約年增4.5倍、至72.68億元；加上明年起韓系DDIC供應鏈移轉帶來新增訂單，將成為中長期成長動能。 CPO測試流程逐步從單體功能驗證走向系統級出貨驗證，測試對象逐步擴展至光引擎，最終進入完整CPO系統功能、效能與可靠度驗證。Insertion 4之所以重要，在於其為最後一道關鍵測試關卡，與前段測試目的大不相同。 鴻勁聚焦Handler與溫控系統（ATC），Insertion 4光電同測設備從今年進入量產型驗證階段，2027年將持續隨客戶產品開發進度推進，將成為中長期成長動能，法人看好，鴻勁於高階ATC Handler具領先市場地位，將能受惠後段測試對精密操作、溫控與自動化整合需求提升。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)