《通網股》建漢攜手Marvell攻1.6T交換器、3奈米晶片成亮點

【時報記者王逸芯台北報導】建漢（3062）宣布攜手美商邁威爾（Marvell），推出全新Pallas系列1.6T乙太網路交換器平台架構，專為支援Marvell採用3奈米製程的Teralynx T100交換晶片打造，具備102.4Tbps交換容量，結合高密度連接埠設計與晶片直接液冷技術，瞄準AI資料中心高速傳輸、散熱及節能需求。建漢指出，新平台不僅可發揮T100晶片節能25%的優勢，更能因應超過1,000瓦的局部散熱需求，進一步搶攻全球大型雲端服務業者的AI基礎設施商機。 建漢於美國時間13日在2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2026）宣布這項合作計畫。隨著生成式AI與超大規模運算需求快速成長，資料中心面臨更高的頻寬、功耗及散熱挑戰，建漢此次推出的Pallas系列平台，整合Marvell高效能交換晶片與自有晶片直接液冷（D2C）技術，藉由提升散熱效率與能源使用效率，協助大型資料中心降低營運成本。 建漢董事長暨執行長李廣益表示，與Marvell合作是推動量產等級1.6T連線架構的重要里程碑。Pallas系列依據Marvell T100晶片規格設計，為全球超大規模資料中心業者提供高密度、低延遲的網路交換器架構，進一步提升能源使用效率與散熱控制能力。 Marvell雲端交換器事業群副總裁暨總經理Rishi Chugh指出，Marvell致力於打造開放且強大的AI基礎設施生態系統，建漢Pallas系列展現如何透過系統設計，充分發揮3奈米T100晶片的高頻寬與節能優勢，突破傳統網路傳輸瓶頸。 建漢指出，透過多點溫度感測器監控，該平台在進水溫度高達45°C的條件下，仍可維持40W OSFP ZR/ZR+光模組穩定運作，平台設計目標更瞄準低至1.1的電力使用效率指標（PUE），展現其在高密度AI資料中心散熱及節能方面的技術布局。