《其他電》「合金膏」攜手台郡躋身NV PTFE供應商 勤凱樂透

【時報記者張漢綺台北報導】導電漿廠勤凱(4760)應用於AI伺服器高頻高階「合金膏」獲台郡(6269)MetaLink平台採用，搭配低損耗材料PTFE等，隨著台郡躋身為Nvidia NVLink PTFE(聚四氟乙烯)Switch Board(交換器板)合作夥伴，勤凱樂觀看待合金膏等AI相關與半導體新材料明年營收佔比可望達10%。 AI伺服器帶動PCB材料升級，PTFE(聚四氟乙烯；Polytetrafluoroethene)挾優良的高頻、高速電性表現，成為解決AI伺服器與高速運算(HPC)超高傳輸速率需求新寵兒，Nvidia於2026 OCP Global Summit公布NVLink PTFE Switch Board，讓PTFE正式躋身為Nvidia新一代PCB材料，台虹(8039)與台郡因佈局PTFE多時，成為Nvidia PTFE合作夥伴，讓搭配台郡出貨的勤凱也搭上PTFE新材料列車。 據了解，「合金膏」主要用於盲孔/微導孔(Micro-via)填充與層間導通，即雷射鑽孔後利用合金膏進行填孔燒結互連，取代傳統耗時且應力較大的全電鍍銅製程，實現更高的線路密度與更好的尺寸穩定性，且合金膏具備優良的導電性、導熱性及低收縮率，能精準控制高頻傳輸下的阻抗匹配，降低插入損耗(Insertion Loss)與雜訊反射，加上合金膏具適應耐高溫與軟板彎折應力特性，在多層壓合與後續回焊過程中，合金膏燒結形成的金屬間化合物(IMC)具有高可靠度與耐熱性，能承受機內線路多次彎折帶來的應力，成為AI伺服器高頻高速傳輸關鍵材料。 台郡近幾年啟動轉型，為搶攻AI伺服器與高速運算(HPC)市場，開發名為MetaLink的高頻高速多層傳輸架構，為解決AI伺服器機櫃空間狹小且訊號頻率大幅提升，傳統以銅線(DAC)或傳統軟板進行內部佈線，容易遇到空間不足、彎折疲勞、發熱與高頻訊號衰減等問題，目前勤凱AI伺服器高頻高階「合金膏」已通過認證，並獲台郡的MetaLink平台採用，搭配低損耗材料如：LCP、PTFE等，隨著PTFE正式躋身為Nvidia新一代PCB材料，讓勤凱合金膏材料增添想像空間。 受惠於MLCC市況火熱，且新材料出貨逐步放量，勤凱115年第3季營收8.79億元，季增23.6%、年增82%，創單季歷史新高，累計前9月營收為22.2億元，年增66.9%，已超越去年全年，法人推估，隨被動元件市況火熱，第3季獲利可期，雖然公司近期剛發放股票股利、造成股本略為增加，但每股獲利仍將維持成長，今年前3季獲利有望挑戰去年。