《電週邊》勤誠OCP 2026秀出AI整機櫃解決方案能力

【時報記者張佳琪台北報導】勤誠（8210）宣布前進美國，參展10月13日於加州聖荷西舉辦的OCP全球峰會。本次將展出適配主流平台的AI伺服器機殼與整機櫃（Rack-level）解決方案，展現在次世代AI基礎設施領域的強大整合實力。 勤誠今年以「發展願景（Vision & AI Engineering）」、「敏捷研發（Agile R&D, Infinite Creation）」與「全球化製造（Manufacturing Globalization）」三大核心主軸參展。側重滿足多元AI運算需求，完整支援NVIDIA與AMD新世代平台。 勤誠指出，在NVIDIA解決方案方面，展示NVIDIA MGX整機櫃解決方案與多款高效能機種，包含1U與2U NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列，以及 4U NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與6U Liquid-Cooled PCIe水冷伺服器機殼。該款 NVIDIA MGX整機櫃同步獲選亮相於展場的「NVIDIA 生態圈展示牆區」，彰顯在 AI基礎建設進程中的緊密夥伴關係。 在AMD解決方案方面，勤誠展出專為AMD次世代GPU架構量身打造的AMD Helios平台與高密度解決方案。透過NVIDIA與AMD雙平台解方齊發，強烈宣示勤誠具備滿足不同晶片陣營與多元運算架構的高度適配性。此外，為對接客戶彈性的建置需求，現場亦展出適配DC-MHS架構的模組化機殼，展現對新一代CPU平台的全面支援。 針對體積龐大、高度客製化的高階機櫃產品，勤誠在研發與製程上，透過AI助力設計（AI-Accelerated Design）、機櫃關鍵製程優化及LCIM自動化精實製造，加速從前端機構開發、系統驗證到製造端雷射焊接等全階段流程。 產能佈局上，勤誠表示，已建構完善的「全球製造在地化（Glocalization）」，在穩固既有伺服器機構件（Server Chassis）龐大量能的基礎上，公司正逐步擴充整機櫃（Rack）的生產能力。其中，台灣作為研發與高階製造核心，正依規劃持續擴建機構件與機櫃產能；中國昆山及東莞廠區除了原有的伺服器機構件的量產優勢，亦逐步擴增機櫃產線協助產能交付。結合美國廠的新產品導入（NPI）與後段組裝能力，搭配預計於今年第四季展開量產爬坡的馬來西亞新廠，以及預計2027年上半年投產的越南廠，勤誠強調，已為全球CSP及ODM 客戶量身打造出具備高度防禦力與擴張力的跨國供應鏈。 勤誠執行長陳亞男表示，AI伺服器產業的競爭已不再侷限於單一產品的製造成本，而是從機構設計、散熱、承重到全球交付的全面性系統戰；勤誠透過「早期協同開發（Early Engagement）」模式，與NVIDIA、AMD 等晶片大廠及生態系夥伴共同制定次世代產品規格，協助客戶高效解決系統痛點。