《其他電》雙鴻OCP秀肌肉 Q4液冷散熱產品營收占比拚70%

【時報記者張漢綺台北報導】雙鴻(3324)於美國2026 OCP Global Summit推出晶片直接液冷(DLC)及In Row CDU等全新液冷解決方案，目前相關產品已陸續進入量產，隨著液冷散熱成為AI伺服器標配，雙鴻預估，今年第4季液冷散熱相關產品佔營收比重可望達70%，雙鴻董事長林育申表示，2027年是非常好的一年，預期液冷散熱佔比可望達70%到80%，希望2027年成長幅度能高於今年。 AI算力需求迎來爆發式增長，整機櫃功耗從千瓦級(KW)躍升至兆瓦級(MW)，直線飆升的功耗已讓液冷散熱從過去的「選配」，變成不可或缺的「標配」，雙鴻憑藉深厚的液冷系統研發底蘊，成功將散熱技術轉化為客戶綠色算力不可或缺的全球策略合作夥伴。 雙鴻表示，隨著AI GPU世代交替與每年升級，在短短不到3年時間內，單一AI機櫃的發熱量已大幅突破200kW大關，對全球資料中心的電網承載力帶來嚴峻考驗，面對此產業發展痛點，雙鴻的液冷散熱系統成為高密度AI運算的最強神隊友，提供全球客戶兼具效能 (Efficiency)、性能 (Performance) 與節能(Sustainability) 的「三能」散熱解決方案，提供客戶從熱流分析、機構設計、系統整合到量產製造的一條龍客製化服務，無論是既有數據中心的液冷升級，或是全新AI數據中心的液冷建置，雙鴻皆能依據不同應用需求，打造晶兼具高效散熱與極致節能的最佳化解方。 除核心AI GPU與CPU已全面導入液冷外，雙鴻超前部署將液冷技術延伸至客製化片直 (ASICs)、記憶體模組 (DIMMs Cold Plate)、高速傳輸介面 (PCIe) 及電源供應系統 (Power Shelf/Power Busbar) 等高發熱元件，協同客戶實現「無風扇 (Fan-less)」的極致綠色資料中心機櫃標準。 雙鴻不僅專注於解決散熱問題，更以宏觀視角為客戶進行全方位考量，透過整合片直、軟體與機房冷卻系統，推出6MW In-Row CDU；雙鴻表示，該系統能根據IT負載的動態變化，即時調整液冷系統的流量與壓差，不同於傳統「被動式」散熱，此CDU具備主動預測算力需求的能力，能提前調整流量與壓力，及時帶走熱源，降低系統過熱與降頻風險，讓整體資料中心的冷卻效率維持在最佳化狀態；同時，在水泵、控制單元與過濾網上，導入創新的免工具模組化設計 (Tool-less Modular Design)，將機機風險降至最低，透過智能群控功能，維持長效且穩定的熱管理表現。 展望未來，雙鴻將持續投入高效能與節能散熱技術的研發，深化全球市場布局，持續攜手全球產業鏈夥伴，以「Beyond Cooling, Beyond Energy」的宏觀視野，引領AI與綠色運算新時代。