《電零組》志聖產業市況火熱 H2營運看旺

【時報記者張漢綺台北報導】志聖工業(2467)自結2026年第3季歸屬母公司業主稅後淨利5.55億元，季減13.37%，累計前3季每股盈餘為10.67元，創下歷年同期新高，受惠於半導體及PCB產業市況火熱，志聖今年下半年營運可望優於上半年。 志聖工業自結2026年第3季合併營收29.78億元，季增7.04%，單季稅前淨利7.37億元，歸屬母公司業主稅後淨利5.55億元，季減13.37%，單季每股盈餘為3.51元。 志聖2026年前3季合併營收80.23億元，年增84.2%，歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘達10.67元，創下歷年同期新高。 志聖表示，隨著AI與高效能運算（HPC）需求推升半導體先進封裝技術升級，公司將持續深化先進封裝、IC載板及PCB設備市場布局，以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，結合G2C聯盟跨製程整合優勢，提供客戶更完整的設備解決方案。 適逢成立60週年，志聖將持續強化研發能量與全球服務布局，掌握半導體先進封裝擴產及製程升級商機，厚植長期營運競爭力。