《半導體》衝測試產能 矽格集團加碼近22億元

【時報-台北電】半導體封測廠矽格（6257）再度擴大投資布局。矽格13日宣布，旗下子公司矽格聯測以21.88億元標得新竹科學園區科技廠房，將聚焦AI ASIC、CoWoS先進封裝晶片及矽光子高速光通訊IC測試業務。新廠未來量產後，預估可較現有量產廠區增加約25％產能，配合湖口二廠及中興三廠陸續投產，擴大高階晶片測試市場布局。 矽格指出，此次購置標的位於新竹科學園區創新二路1號，原屬網通廠建漢科技，土地面積約7,870坪，建物面積約14,215坪。隨美系大客戶持續擴大AI、AI Connectivity、CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高效能運算晶片布局，對高階測試產能及技術能力的要求同步提高，成為集團持續擴充產能的重要動力。 新廠產品規劃方面，矽格將聚焦三大方向，包括AI互連矽光子高速光通訊IC測試設備研發及測試服務、AI ASIC晶圓與CoWoS晶片測試，以及通用型IC測試及後段服務。公司將透過自主研發測試設備，結合既有測試服務能力，強化先進測試技術及產品整合效益。 值得注意的是，矽格湖口二廠已於今年下半年投產，中興三廠預計2027年初接棒加入，加上此次新購廠房，將形成分階段擴產的產能梯隊，提升接單彈性及客戶服務能力。 法人指出，AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合發展，帶動晶圓測試、先進封裝後測及高速訊號測試需求同步提升。其中，矽光子及共同封裝光學（CPO）技術逐步發展，將進一步提高高速光通訊IC測試的技術門檻，具備設備自主研發與測試整合能力的廠商，有機會爭取更多高附加價值訂單。 矽格表示，隨新廠加入營運，集團將持續強化AI及高階運算晶片測試布局，透過產能擴充、設備研發及製程技術升級，滿足國際客戶多元化需求，並提升長期營運競爭力。 矽格營運表現同步走強，累計前三季營收173.46億元，年增21.15％，顯示AI及高階晶片測試需求持續挹注營運。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)