《半導體》G2C三雄 前三季獲利剽悍

【時報-台北電】AI帶動先進封裝及高階PCB設備需求，G2C聯盟志聖（2467）、均華（6640）及均豪（5443）13日公布自結獲利，表現亮眼。志聖前三季每股純益（EPS）10.67元，創歷史新高；均華第三季EPS達9.38元，單季貢獻近五成累計獲利；均豪第三季EPS為1.32元，寫下近年單季高點。 志聖前三季累計營收80.23億元，年增84.2％，稅後純益16.61億元，年增191.83％，獲利增幅明顯超越營收。第三季營收29.78億元，季增7.04％，稅後純益5.55億元；以前三季EPS扣除上半年數字推算，單季EPS約3.52元。 志聖持續朝半導體先進封裝及高階PCB設備轉型，以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，掌握製程升級商機。隨AI晶片封裝尺寸擴大、載板層數增加，熱處理、壓合、貼合及剝膜設備需求同步升溫，產品組合改善，有助營運表現。 均華第三季稅後純益2.69億元，EPS達9.38元；累計前三季稅後純益5.39億元，EPS為18.94元。第三季稅後純益占前三季約49.9％，單季獲利近上半年總和，成為推升今年獲利的重要動能。 均華產品涵蓋晶片挑揀、黏晶及相關自動化設備。隨AI晶片朝高密度、異質整合發展，先進封裝製程對設備精度、效率及自動化要求提高，帶動設備升級需求，後續營運將視客戶擴產、新設備導入及驗收進度而定。 均豪第三季營收約21.2億元，季增85.31％，稅後純益約2.13億元，季增23.12％，EPS為1.32元；前三季累計營收約42.92億元，年增25.19％，稅後純益4.16億元，年增31.23％，EPS達2.59元。 均豪聚焦再生晶圓、先進封裝及高階載板三大應用。該公司表示，今年電源管理晶片（PMIC）相關營收占比快速提升，加上載具自動光學檢測（Carrier AOI）、白光量測等設備陸續放量，將成為後續營運成長動能。 法人分析，G2C聯盟透過跨製程設備技術整合，擴大先進封裝、IC載板及高階PCB布局。隨AI相關投資持續推進，三家公司可望受惠客戶擴產與製程升級需求，第四季營運仍有機會創高。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、袁顥庭、李娟萍／台北報導)